随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有

量子计算近期的密集动作，已经不再只是科研新闻。美国商务部通过NIST宣布，拟依据《芯片与科学法案》向9家公司提供总额20.13亿美元联邦激励，用于推进实用规模、容错量子计算所需的关键技术。其中，IBM

作者 | 任天勤 编辑 | 王以沫 4月28日，华勤技术（603296.SH）发布重磅股权交易公告，基于对晶合集成长期投资价值的深度认可，公司联合全资子公司合肥勤合，与力晶创投正式签署股份转让协议。合

创智芯联站在半导体材料国产替代的产业窗口。 港交所披露的申请版本显示，创智芯联于2026年4月28日更新披露主板上市申请文件，公司主营湿制程镀层材料及镀层服务，产品应用于PCB制造、晶圆级封装、芯片级

当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从

作者｜陈安 编辑｜王以沫 2026年春天，国产存储两大龙头——武汉长江存储与合肥长鑫科技，几乎同时站上资本市场的聚光灯下。 跃跃欲试 长江存储母公司长存集团已于2025年9月完成股份制改造，选定中金公

2025年，全球晶圆厂的扩产节奏明显加快，但一个反常现象出现了：光刻机的出货总量却在下降。 从当前全球光刻机的市场供应格局来看，具备商用光刻机批量生产能力的厂商仍高度集中，核心玩家仅有荷兰 ASML、

近期，行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能，特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确通知客户，将优化资源配置，并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停

“在2纳米工厂里吃汉堡、抽雪茄。” 这是埃隆·马斯克在2026年的第一个月抛出的最新狂想。这位刚刚集齐了通用人工智能、自动驾驶、具身智能、商业航天和脑机接口等所有前沿风口的科技巨头，正式提出了一个令业

千亿DRAM工厂动工，能解“存储”近渴么？ 维科网电子1月9日消息，美光科技近日宣布，将于2026年1月16日为位于纽约州奥农达加县克莱镇的半导体制造园区举行破土动工仪式。 据公司规划，这座大型制造基

9月存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂近日发生不明气体外泄事件。 事故发生后，厂区立即启动应急广播并紧急疏散员工。尽管如此，仍有12名现场人员因吸入气体产生不适，被送往医院接受治疗。 经初步调查

洞悉商业本性，直击企业核芯 作者|宋微 “芯片一哥”中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）业绩超预期。 根据中芯国际最新公告，公司上半年销售收入实现了同比两位数的增长，达22.0%

项目背景 国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在

芝能智芯出品 台积电以其领先的制程技术和对AI需求的深刻理解，成功交出2025年第二季度历史最强单季业绩。美元营收同比增长44.4%，达到300.7亿美元，净利率达42.7%。 台积电借助3纳米和2纳

未来十年，将是晶圆代工业的关键转折期。 这一判断，在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心