快科技11月3日消息，据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。

据 DIGITIMES 报道，供应链消息称马斯克正在重新调整与台积电在Terafab晶圆厂项目上的合作方案。 此前他坚持由自家企业独立建设并运营这座工厂，如今这一立场已经松动，双方准备重启谈判。消息人

英伟达等绝大多数芯片设计公司都是把一块大硅片做好线路后，切成小芯片，小芯片再互联起来做AI加速器，避免因为制造瑕疵而报废整块硅片，而有一家公司却“头铁”地偏偏不走这条路。 它直接把整块硅片当成一个芯片

英伟达等绝大多数芯片设计公司都是把一块大硅片做好线路后，切成小芯片，小芯片再互联起来做AI加速器，避免因为制造瑕疵而报废整块硅片，而有一家公司却“头铁”地偏偏不走这条路。 它直接把整块硅片当成一个芯片

格罗方德，汽车业务负责人郭茹表示，车规芯片呈多品种小单量、认证与生命周期长、持续供货要求高等特征，进入门槛极高。需覆盖-40℃至150℃温区，满足IATF16949、AEC-Q004零PPM等要求。，。她预计，2030年单车芯片平均价值将达...

过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。 2025 年下半年起

过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。 2025 年下半年起

快科技8月19日消息，三星电子、SK海力士与美光近期已同步缩减或叫停CXL（Compute Express Link）控制器自研芯片的商业化推进。 业界分析指出，根本原因在于商业模式与客户需求之间的深

据报道，中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）正在计划在北京亦庄建第二座12英寸DRAM晶圆厂，正与北京经开区谈融资支持。 知情人士透露，新晶圆厂计划位于北京市亦庄地区，该区域目前已建成长鑫存储现有DR

晶圆级芯片开始走向台前。 今年，OpenAI与Cerebras签订了一份为期三年的算力采购协议。协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，

据中建三局公众号消息，近日，中建三局承建的位于上海临港的舜宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目正式投产，项目总建筑面积约26.1万平方米，是全球少数具备12英寸透明晶圆量产能力的光学Fab工

来源：小财米 6月18日，证监会发布《关于同意上海频准激光科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕1433号），正式同意频准激光在科创板上市的注册申请。这家成立于2017年、

? ? ?晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质?/?异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料或功能层相互结合的技术，以提高器件的性能

? ? ?晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质?/?异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料或功能层相互结合的技术，以提高器件的性能