AI引发市场巨变,存储行业迎来历史性时刻

存储行业触底反弹。 在过去两年里,存储芯片产业进入了调整周期,存储芯片公司们面临着库存芯片过剩,客户减少订单、价格暴跌等种种问题。2022年,DRAM(内存)价格从年头跌到了年尾,TrendForce调查显示,下半年合约价每季跌幅都超过了10%

存储行业触底反弹。

在过去两年里,存储芯片产业进入了调整周期,存储芯片公司们面临着库存芯片过剩,客户减少订单、价格暴跌等种种问题。2022年,DRAM(内存)价格从年头跌到了年尾,TrendForce调查显示,下半年合约价每季跌幅都超过了10%。

体现在产品端,固态硬盘等存储产品的价格受到了明显的影响,无论是那些知名品牌,还是低端品牌,产品价格纷纷迎来跳水,这种情况一直持续到了2023年年底才迎来反转。

事实上,存储芯片公司不是没有经历过行业的下行周期。上一次影响行业格局的下行周期还是在2007年,微软推出的Vista系统对内存提出了更大的需求,各大存储厂商因此纷纷进行了扩产。但随后Vista的失败导致供过于求,DRAM价格也遵循市场定律一路下滑,加上2008年全球金融危机的爆发,市场价格更是跌破材料成本,彻底改变了行业格局。

每个行业都会面临周期性起伏,但每次下行周期过后,也会给行业创造新的机遇。AI概念的集中爆发,让DRAM市场正在迎来一波上涨潮。

AI带来存储新增量,存储行业触底反弹

据TrendForce统计,2023年第四季度,全球DRAM行业总营收达174.6亿美元,同比上涨29.6%。三星电子、SK海力士、江波龙、美光、力积电等知名厂商均实现了营收正增长,且增幅普遍较大,其中江波龙首次实现营业收入突破百亿大关,营收同比增长21.55%,而力积电增幅则达到了惊人的110%。

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图源:微博

存储市场经历了连续两年的下滑后,终于重回正轨,相关产品价格呈稳步上升趋势。供应链相关人士爆料称,SK海力士计划对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品实行提价,涨幅在15%-20%左右。从去年第四季度开始,SK海力士DRAM产品价格已累计上涨约60%-100%不等。

存储涨价是目前行业的缩影,背后的本质仍是市场供需关系。

ChatGPT、Sora、Suno等AI大模型的出圈,不仅刷新了人们对人工智能的认知,更是让大模型成为消费电子产品的新热点。海内外大模型不断涌现,它们对算力和数据有着近乎没有上限的需求,催生出海量存储需求。

从应用市场看,手机、PC、服务器依然是存储的三大主力应用市场,但与以往不同的是,在生成式AI技术的要求下,AI手机、AI PC、AI服务器等AI终端对DRAM、NAND(闪存)的需求急剧放大。市场需求增大,价格上涨也就不足为奇了。

不过在小雷看来,存储行业从2022年的衰退到2023年底的触底反弹,依靠绝不仅仅是市场需求端的新增量,厂商们的积极“自救”起到了不小的作用。

抓住AI增长点,存储厂商各显神通

在AI需求引领市场发展的当下,市场迫切需要具备高技术含量的内存产品,这也为众多存储厂商提供了更多发展机会。

三星电子在下行周期的价格战中,采取了积极的降价策略,需求量不减反增,虽然整体营收依旧没能躲过下滑,但下滑幅度是行业中最少的那批。出货之余,三星电子为了响应移动端AI部署的需求,计划推出使用UFS 4.0 4技术的新产品。相较于UFS 2.2和3.1,新技术在功耗效率和传输速度上的表现要更加优秀,也更符合移动端AI大模型的需要。

据三星半导体介绍,后续还将积极参与到UFS 5.0的开辟中,这意味着未来移动端大模型载入、运行的效率将得到进一步提高,这对高度重视移动设备体验感的品牌来说,也是影响采购的关键因素之一。

在PC端,三星电子预测PC端的SSD产品将进入PCIe 5.0时代,为此三星电子推出了兼容PCIe 5.0的存储产品,以解决AI时代下因大量数据传输造成的PC负载。

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图源:三星电子中国官方网站

另一边,SK海力士凭借HBM、DDR5的价格优势,以及高容量服务器DRAM模组的获利,同样在2023年年底实现了营收增长。现阶段,扩大HBM产能、加快先进制程研发和量产节奏是SK海力士的主要方向。

回顾制程节点的发展历程,我们可以发现SK海力士从1X、1Y、1Z,到更先进的1α、1β、1γ,制程工艺的迭代周期大约为1-2年,甚至近些年还有节奏加快的迹象。不光是SK海力士,美光、三星电子等其他存储厂商也同样如此,从行业大方向来看,存储厂商加快追逐新制程工艺的节奏是大势所趋。

针对端侧AI的新需求,SK海力士宣布开发移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS 4.0”,计划今年三季度开始量产。据官方介绍,这是一种基于手机、数码相机等电子产品打造的通用闪存存储(UFS)改善数据管理效率的新产品。毫无疑问,ZUFS 4.0瞄准的正是搭载端侧AI的智能手机,如果真能有效提高存储读写效率,改善端侧大模型的运行体验,那对于AI手机来说,确实是值得考虑的存储产品。

相比起海外存储芯片公司,国内存储赛道玩家走出了不一样的道路。作为国内少数具备“eSSD+RDIMM”的产品设计、组合以及持续供应能力的企业,江波龙选择从服务模式切入,在平衡效能和成本的同时,推出了TCM模式,即对技术-合约-制造三个环节进行整合,为客户提供定制化,且具备竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务。

看似简单的服务逻辑,背后离不开技术积累和对产业链的把控,江波龙通过收购元成苏州和智忆巴西Zilia,完整布局了包括集成封装设计、固件算法开发、存储芯片测试在内的存储芯片封装测试与开发业务。

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图源:江波龙

产品端,江波龙小试牛刀。在2024年CFMS中国闪存市场峰会上,推出了Lexar 1TB NM Card、Lexar 2TB microSD、FORESEE QLC eMMC、FORESEE CXL 2.0内存模块和FORESEE LPCAMM2等六款存储新品,实现了速度、容量、封装和成本上的平衡。

产品理念与经营模式的调整,我们未必能清晰的感受,但财报数据不会骗人,江波龙2024年一季报显示,公司主营收入同比上升200.54%;归母净利润同比上升236.93%。营收与净利润的增长反映出江波龙在市场竞争中展现了强劲的盈利能力。

江波龙想要从存储模组厂转型为综合半导体存储品牌,或许距离实现已不远。

存储价格还会涨?

进入2024年以来,DRAM存储芯片价格连续上涨。TrendForce预测,2024年全年,全球DRAM芯片销售额将增长46%,达到780亿美元;并且今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价,由于DRAM总产能有限,供应商已经初步调涨5%-10%。

其中一个主要原因是HBM买方十分看好AI需求的展望,愿意接受价格上涨。此前,SK海力士CEO表示公司2024年HBM的产能已被客户抢购一空,同时按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄,AI爆发带来的强劲需求可见一斑。

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图源:三星

按照目前存储行业的形式,已经沉寂两年的存储芯片企业们必然不会放过AI带来的新增量,提升产能、加快迭代将是存储行业未来几年的发展主线。AI大模型的兴起推动AI相关终端应用成为存储上行周期的支撑,而AI终端的落地进度,影响着存储行业的后市走势。

目前AI手机、AI PC,甚至是汽车终端的存储容量需求在不断放大。AI对终端的要求和存储技术的发展共同构建了一个发展机遇,当存储技术无法满足AI终端的要求,或AI终端落地进度追不上存储技术的迭代节奏,任何一方的进度滞后都会影响对方的未来走势。

小雷认为双方就像是临时构成的命运共同体,只有配合好了才能一起享受行业机遇。只要AI终端能给用户带来更好的落地应用,刺激用户消费,存储产品的价格也会跟水涨船高,至少在产能泛滥前,存储产品的价格不会出现大幅下滑。

写在最后

这一轮席卷全球的AI浪潮正影响着千行百业,不仅助推存储芯片行业走出低迷,也给行业指明了新的方向。

AI的落地和普及,离不开海量数据,无数行业需要更大更快的内存和闪存,以及适用于AI时代的存储解决方案。

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图源:veer

众所周知,海外存储芯片巨头拥有行业优势,但所谓的优势更多适用于传统存储时代,对于AI时代下的存储解决方案,其实大家基本站在同一起跑线上。包括江波龙在内的国产半导体存储品牌,面对AI存储这个全新领域,完全有通过移动端、服务器端实现弯道超车的可能性。

新周期的到来,全球DRAM市场再度迎来繁荣期,过了两年苦日子的存储厂商们能否抓住AI带来的新机遇,让我们拭目以待。

来源:雷科技

       原文标题 : AI引发市场巨变,存储行业迎来历史性时刻

(来源:维科网)
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