继歌尔微二次递表港交所后，又一家硬科技企业加入“二战”港交所队列 2025年7月22日，广东天域半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请，由中信证券担任独家保荐人。这是该公司继2024年12月首

【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。 在先进制程领域，DeepSeek的需求倒逼产能扩张，尽管中国

七月盛会！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，火热来袭！ 当前，工业4．0深入推进，高精度、智能化传感器已成为智能制造、物联网及工业机器人的关键基础设施。同时，汽车产业在“新四化”（电动化、

? “芯”原创 — NO.67 ? 半导体行业的“达尔文时刻”已经到来。 作者 | 一休 出品?I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I Unsplash 资本市场的半导体板块正经历一场

AMD和英伟达“双双解禁”后，国内AI头部玩家，貌似坐不住了．．． 7月17日，国产AI芯片巨头寒武纪正式公告调整年度定增计划，拟发行不超过2091．75万股股票，募集资金总额不超过39．85亿元（此

短短24小时，AMD与英伟达双双拿到重返中国的“入场券” 7月15日，美国超微半导体（AMD）正式确认，在美国商务部通知将推进出口许可审查后，公司已经计划重启向中国销售专为其定制的AI芯片MI308。

当地时间7月10日，美股市场见证了历史性时刻——全球芯片巨头英伟达股价在盘中交易中一度飙升至每股164.50美元，总市值首次突破4万亿美元大关，成为全球首家达成此壮举的上市公司。 英伟达的市值飞跃，与

新能源汽车产业爆发式增长,汽车电动化、智能化、网联化的 "三化" 浪潮正重塑全球半导体产业格局。作为汽车电子的"神经中枢",车规级芯片的质量水平直接关乎行车安全与用户体验,其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力

芝能智芯出品 人工智能计算需求不断攀升，传统半导体封装和散热方式面临极限。 ECTC 2025 展示了三维器件堆栈所依赖的新一代技术路径，包括直接液体冷却、亚微米级混合键合、玻璃载体RDL、背面供电网

SS8100是一款高效率、高精度、大电流的降压型半桥DC/DC转换器驱动芯片，专为LED照明应用设计，采用eTSSOP-16封装；具备超过15A大电流输出能力、高达50000:1PWM调光性能、以及全

芝能智芯出品 把骁龙8 Gen 3 手机处理器用到 车机上，小米是全球第一家。那小米是怎么做到的呢？ 小米YU7配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器

又一笔芯片豪赌幻化为泡沫 据《全国企业破产重整案件信息网》显示，6月26日，江苏苏州湃芯半导体正式进入破产清算阶段。 据天眼查显示，湃芯半导体成立于2023年12月，注册资本为300万元，主要从事先进

芝能智芯出品 “车规级”这一名词早已广泛流传，但其内涵却远不止于一个标签，对于芯片领域来说，AEC-Q系列标准可以说是电子元器件进入汽车行业的必要门槛。 在日益复杂的汽车电

7月1日，北京飓芯科技官宣完成3亿元B轮融资，由国家制造业转型升级基金特定载体深创投新材料基金、中国国新旗下国风投新智基金联合领投，广发信德、盛景嘉成跟投，老股东荷塘创投继续加注

小米、宁德时代押注的杭州半导体独角兽，收入三连降，连亏13亿后，选择赴港IPO