芯片
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雷军砸下135亿,玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”?
15岁的小米,没有了“新手保护期”。 作者 | 郝文 编辑 | 趣解商业TMT组 时隔8年,小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。 5月22日晚,在小米15周年战略新
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高密度电子封装如何突破热障?芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升,芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求,从封装材料、界面连接到系统级散热架构,整个冷却链条正在迎来技术转型
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一加官宣首次将风驰游戏内核写入天玑平台,并与MediaTek联合发布天玑9400系列新芯片
2024年5月14日,一加宣布将与MediaTek联合举办“芯旗舰 新上限”游戏战略沟通会暨芯片发布会,双方将在游戏技术共融、芯片定制、内核重构、技术联合等多方面展开前所未有的深度战略合作。一加将自研的芯片级游戏技术「 ...
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SS6548D
SS6548D是由率能半导体推出高性能刷式直流电机驱动芯片,专为高功率场景设计,其核心参数包括40V宽电压支持、持续8A/峰值16A大电流输出,以及低至45mΩ的总导通电阻,显著降低功率损
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硅臻芯片完成数千万元融资,加速光量子计算芯片产业化进程!
近日,合肥硅臻芯片技术有限公司宣布完成数千万元股权融资,本轮投资由祥峰投资独家投资,指数资本担任财务顾问。
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GTX312L芯片智能门锁触控方案
随着智能家居的快速发展,智能门锁作为家庭安全的第一道防线,对芯片的稳定性、安全性及抗干扰能力提出了更高要求。韩国GreenChip(绿芯)推出的电容式触摸芯片GTX312L,凭借其超强抗干扰、低功耗和智能化设计,成为当前智能门锁领域的主流解决方案
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深度报告|中国AI产业正在崛起成全球力量,市场潜力和关键挑战有哪些?
芝能科技出品 摩根斯坦利发布了一篇很精彩的报告《China – AI: The Sleeping Giant Awakens》,中国人工智能产业正经历一场深层次、系统性的跃升。 从政策推动到产业落地,从核心算法到大模型构建,从终端消费到工业智造,AI 已逐步嵌入中国社会的各个层面
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内存有件大事——LPCAMM2
LPDDR芯片装在一块小巧的电路板上,用螺丝固定在笔记本电脑的CPUQ附近。LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module 2)将LPDD
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仅91亿营收,这家中国芯片厂,凭什么市值3000亿?
是泡沫?还是突围?2025年一季度,各大芯片厂商也是陆续交出自己的答卷。而海光信息倒是也交出了一份颇为“惊艳”财报:2024年,海光信息的营收达到91.62亿元,同比增长52.40%,实现净利润19.31亿元,同比增长52.87%
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斩获近亿融资!这家芯片厂商加速国产Micro TEC量产
让你座椅发热的小小芯片,也开始有国产替代了如今新能源汽车、光通信及医疗设备的火热,让高精度温控需求爆发,热电半导体技术凭借无噪音、控温精度达±0.01℃、体积小等优势,被视为下一代热管理核心方案,据机构统计,2023年全球工业级TEC市场规模约70亿元
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UCIe 2.0:在灵活与复杂之间权衡的芯粒互连标准
芝能智芯出品 随着先进封装推动芯粒化设计成为主流,UCIe(通用芯粒互连)标准的重要性日益凸显。 UCIe 2.0的推出带来了诸多扩展功能,支持未来更具开放性和互操作性的生态系统,但同时也因“过于复杂”而引发争议
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态 季度汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意: 1、2025年Q1,半导体行业融资事件数量超过百起,融资轮次主要集中于B轮及更早阶段,显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温
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江苏,又一芯片厂破产清算!
这家曾或腾讯青睐的芯片公司,为何突然倒下?近日,根据江西省吉安县人民法院披露的信息,江西创成微电子因资不抵债进入破产清算程序,债权人需在6月16日前申报债权。就在半年前,创成微电子还在招聘网站发布岗位信息
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芯片到系统:MPS如何赶上计算、汽车与能源的转型浪潮?
芝能智芯出品面对多元化的技术变革,Monolithic Power Systems(MPS)正以持续的研发投入和领先的系统集成能力。在数据中心、汽车电子、人形机器人、音频技术与电池管理等核心领域实现跨
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加特兰超1600万芯片装机 毫米波雷达或成辅助驾驶刚需
刚刚结束的2025上海车展,共展出的1366台车辆中新能源车超七成,所接待 101 万人次的观众中,来自包含中国在内的98个国家和地区。这场的智能化竞技场上,关于感知确定性的技术共识正在形成。作为全球毫米波雷达芯片领军 ...














