华为比亚迪押注,东莞140亿芯片独角兽,二战IPO!

继歌尔微二次递表港交所后,又一家硬科技企业加入“二战”港交所队列 2025年7月22日,广东天域半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请,由中信证券担任独家保荐人。这是该公司继2024年12月首

此次重启上市计划前,天域半导体已于2025年6月13日获得中国证监会出具的境外上市备案通知书,获准发行不超过4640.865万股境外上市普通股。

中国碳化硅外延片龙头——天域半导体

成立于2009年的天域半导体,扎根于广东东莞,是中国最早专注于碳化硅(SiC)外延片技术开发的供应商之一。

注:碳化硅作为第三代半导体核心材料,凭借耐高压、耐高温和高频性能优势,已成为新能源革命中电力转换环节的关键基础元件。

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而天域作为中国少数实现全尺寸量产能力的企业之一,其在2014年成功量产4英寸片,2018年攻克6英寸技术,2023年更成为国内首批掌握8英寸碳化硅外延量产能力的厂商。目前全球仅10家公司可生产8英寸外延片,中国占5席,天域就位列其中。

根据行业研究机构弗若斯特沙利文数据,2024年天域半导体在中国碳化硅外延片市场以30.6%的收入份额和32.5%的销量份额,双双拿下行业第一的宝座。

截至2025年5月,其6英寸与8英寸外延片年产能已达42万片,也是国内该规格产能最大的供应商之一。

在专利和布局方面,天域已积累96项专利,覆盖从650V低压到20000V超高压器件的全技术谱系,。

如今国内外市场对碳化硅器件的需求正随新能源产业爆发而激增。天域的产品涵盖SBD、MOSFET、IGBT、JBS等,已经应用于电动汽车、光伏逆变器、充电桩、储能系统等领域,并逐渐延伸至轨道交通、智能电网、电动航空(如eVTOL)及高端家电等更广阔的市场。

弗若斯特沙利文预测,中国碳化硅功率半导体器件市场规模将在2029年逼近311亿元,2024–2029年复合增长率高达41.7%。天域此番IPO募资成功后,将可以进一步巩固产能优势,加速推动国产替代进程。

波动的业绩

据其招股书显示,其近期的财务表现波动后呈回暖趋势。

2022年至2024年,公司收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元;净利润更从2023年的9588.2万元骤降至2024年的-5.00亿元。不过在2025年前五个月稍见回暖,收入回升至2.57亿元,净利润达951.5万元。

毛利率的表现也紧随波动,2023年毛利2.17亿元,2024年毛损3.74亿元,2025年前五月回升至5776.5万元。

行业分析指出:由于供过于求,碳化硅外延片均价从2021年9400元/片,预计2028年将跌至6500元,且国际贸易摩擦导致其海外收入占比从2023年的44.2%暴跌至2024年上半年的11.4%。

“碳化硅行业仍处成长期,技术迭代与价格竞争对短期盈利构成压力。”而天域这种大规模投入到8英寸研发及产能建设中,相对来说也会推高成本。

众多因素影响下造成了天域业绩欠佳的表现。

另外,和前日递表的歌尔微一样,天域的客户同样高度集中。2022–2024年,天域前五大客户收入占比持续处于61.5%至77.2%的高位,其中最大客户一度贡献总收入的43.5%。尽管2025年前五个月五大客户比例降至61.8%(最大客户占16.6%),但对少数客户的依赖仍可能放大需求波动带来的业绩风险。

12亿融资背后的亮眼“财团”

不过反观其战略投资阵容却相当亮眼:

2021年7月获华为哈勃独家注资7000万元;

2022年6月完成2轮融资,比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈等出资1亿领投A轮 ,随后宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、大中实业、超兴投资等增资1.5亿;

2022年8月,复朴投资、踊跃成长、中国-比利时基金等再增资6.68亿;

2022年12月,顺投资、中山联芯、招商江海等增资4.9亿,至此收官12亿元Pre-IPO轮融资 。

几轮融资集结政府基金(中国-比利时基金、粤科投等)、产业资本(华为哈勃、比亚迪等)、财务投资者(招商资本、乾创资本等),成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业,投后估值一度突破130亿。

截至本次IPO递表前,华为哈勃持股6.57%,比亚迪持股1.5%。

结语

此次IPO募资天域计划重点投向产能扩充与技术升级,据悉其产能扩张已在加速进行——其东莞生态园新基地规划年产100万片6英寸/8英寸外延片,预计2025年投产。若能如期实现,该产能将数倍于现有规模,支撑其应对快速增长的下游需求。

不知此次天域能否借IPO募资成功,跃升为全球碳化硅材料核心玩家?你有什么看法,欢迎评论区分享你的观点。

(来源:维科网)
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