芯片
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GaN功率器件的三个关键技术问题如何解决?
芝能智芯出品 GaN功率器件已经有一块稳住的阵地:消费电子快充头。650V耐压等级够用,横向HEMT结构成熟,市场渗透率爬得很快。 功率半导体的主战场不在充电器。 电机驱动、光伏逆变器、电动汽车牵引逆
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GaN功率器件的三个关键技术问题如何解决 ?
芝能智芯出品 GaN功率器件已经有一块稳住的阵地:消费电子快充头。650V耐压等级够用,横向HEMT结构成熟,市场渗透率爬得很快。 功率半导体的主战场不在充电器。 电机驱动、光伏逆变器、电动汽车牵引逆
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主攻存储芯片测试设备,欧康诺总部落户光谷
盖世汽车获悉,据光谷融媒体中心报道,6月24日,国内存储芯片测试领域知名企业欧康诺正式签约,将其总部项目落户武汉光谷,旨在开发国产化存储芯片测试设备,就近服务本地集成电路产业链企业。此举标志着光谷在完善集成电路产业链、提升产业生态方面迈出重...
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玻璃基板被大佬定调,TCL科技值不值得一次重估?
几天前,陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中,他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调,无疑给
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瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3,实现指间高精度健康监测
随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进,智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日,全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭
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玻璃基板被大佬定调, TCL科技值不值得一次重估?
几天前,陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中,他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调,无疑给
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造芯片的,开始造设备了
半导体行业正出现一个新现象:制造端、封测端的头部玩家,正不约而同地向上游设备领域延伸。 赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备(烟台)有限公司,业务涉及晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、
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采用逻辑折叠的芯片,成本可能会暴增200%以上?
众所周知,前段时间国内巨头提出了韬定律,将时间微缩,代替了晶体管微缩,给芯片制程指明了另外一个前进方向。 要知道以前芯片前进的指导是摩尔定律,其核心是微缩晶体管,增加单位面积的晶体管密度,这样来提高性
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清微智能完成上市辅导,非GPU算力芯片公司冲刺IPO
作者|杨立成 编辑|陈肖冉 近日,差异化算力企业北京清微智能科技股份有限公司(简称:清微智能)递交辅导收尾材料,仅耗时三个月便通过创业板上市辅导核查。 凭借自主研发的RPU可重构架构,这家清华背景的算
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造芯片的, 开始造设备了
半导体行业正出现一个新现象:制造端、封测端的头部玩家,正不约而同地向上游设备领域延伸。 赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备(烟台)有限公司,业务涉及晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、
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六氟化钨断供,扼住全球芯片“咽喉”
在半导体产业链浩如烟海的材料库中,六氟化钨(WF6)长期以来只是一个边缘化的
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华为、寒武纪带头, 国产芯片玩家加速抢夺英伟达的蛋糕
文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 国产GPU的头部牌桌上,正在悄悄“加人”。 近来,据媒体报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理任务。本次洽谈涉及的芯片,主要为天数智芯智
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华为、寒武纪带头,国产芯片玩家加速抢夺英伟达的蛋糕
文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 国产GPU的头部牌桌上,正在悄悄“加人”。 近来,据媒体报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理任务。本次洽谈涉及的芯片,主要为天数智芯智
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六氟化钨断供, 扼住全球芯片“咽喉”
在半导体产业链浩如烟海的材料库中,六氟化钨(WF6)长期以来只是一个边缘化的
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智谱GLM
编辑|沈潇 【新质产研概览】(6月16日-17日) ? 智谱GLM-5.2全量开放并宣布开源,国产AI模型向全球第一梯队靠拢 ? 华为提出









