作者｜杨立成 编辑｜王以沫 6月3日消息，比亚迪执行副总裁李柯首次官方证实自研人形机器人，代号“尧舜禹”，2026年计划内部部署2万台，依托造车全链条优势开启第二增长曲线。 尧舜禹进厂 2026年6月

随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有

所有地方都会运行 AI，而这一切会发生在整个计算连续体上。 「今天这场演讲并不是关于高通本身。」 6 月 1 日，台北电脑展的开幕主题演讲上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙一上来就先感谢了供应链、开

图片来源： Cerebras Systems 官方产品照片 “?AI算力变天？” 作者 | 家昌 编辑｜云舒 出品｜极新 纽约/旧金山，2026年5月16日 当地时间5月14日，AI芯片领域的

　　请注意，中国要发力了。 　　文 | 华商韬略 大南 　　2026年，全球AI竞赛进入白热化，巨额资金正以前所未有的规模涌入。 　　美国仅四大科技巨头微软、谷歌、亚马逊、Meta就预计投入约6500

黄仁勋登上全球财经和科技圈的头条！ 6月1日，GTC大会现场。 黄仁勋站在台上，手里举着一颗芯片，说出了一句让整个PC行业震三震的话：“微软和英伟达将重塑个人电脑。 这是40年来个人电脑产品线首次迎来

文|天峰 来源|博望财经 华为自己不上市，但它的影子却密集地出现在资本市场的门口。 4月16日，由华为前智能光伏总裁许映童创立的思格新能源登陆港交所，公开发售获1102倍超额认购，首日市值冲破1600

AI算力需求创历史新高的2026年，手机芯片三巨头各自做了一个不寻常的动作：高通和联发科悄悄从台积电撤走了合计2-3万片晶圆订单；苹果则第一次把部分自研芯片的代工交给了英特尔。台积电最好的产能，已经不

全球热议，让华为的子弹再飞一会。 撰文|蓝洞商业 赵卫卫 「事实证明，告诉一家公司他们不能使用你的技术，是促使他们自己开发技术的绝佳方法。」这是海外技术论坛关于华为讨论中点赞很高的一条评论。 在国际电

如果你在2026年翻开任何一场手机芯片发布会，最重要的一页PPT一定是同一个数字:几纳米。 纳米数越小越先进，这个认知已经被手机厂商教育了十几年，压在了大家选购的天平上。 这当然得益于半导体行业的“圣经”——摩尔定律。 它像一个精准的...

近日，中国科学院西安光学精密机械研究所（西安光机所）超快光科学与技术全国重点实验室王斌浩研究员与张文富研究员团队，在硅基光互连芯片领域取得系统性突破。相关成果面向共封装光学（CPO）及下一代AI算力基

激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键

文/杨剑勇 AI是驱动全球云服务市场强劲增长核心动力。其中，就全球而言，亚马逊、微软、谷歌是这一市场主导者，占据全球六成以上的市场份额。其中，谷歌凭借Gemini大模型到TPU芯片+AI基础设施，推动

导语：是真转型，还是真套利？ “卖房换芯”，知名开发商要彻底转型。“要站在光里，不要光站在那里”，京投发展（600683.SH）似乎悟透了这句话，要从房里走出来，站到光里。 2个月前，京投发展宣布彻底

芝能智芯出品 2026年4月22日，台积电在一年一度的北美技术研讨会上，一口气发布三项新制程：A13、A12和N2U。 台积电的先进制程路线图，正式分裂成了两条路。一条给手机芯片，追求省电和省钱。一条