伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoW

向上，是八桂少年最美的姿态——2026年广西“新时代好少年”先进事迹发布会侧记 9月23日15时30分，来宾大剧院内灯光璀璨，会场里是一片欢腾的海洋。当日，2026年广西“新时代好少年”先进事迹发布会在此举行，以“向上”为主题，通过事迹短...

作者｜任天勤 编辑｜王以沫 高估值暗藏隐忧 AI算力建设带动PCB产业链结构性景气上行。 兴森科技（002436.SZ）发布三季报业绩预告，盈利大幅增长，CSP封装基板、光模块mSAP基板业务迎来收获

英特尔18A已量产，18A-P进入风险量产，14A将在2027年下半年启动风险量产，2028年大规模量产。 350亿参数大模型能本地跑在一台PC上；到2030年，全球超80%的服务器仍将基于x86运行

长鑫G5量产，把国产DRAM进一步推入先进工艺竞争，也把一个更现实的问题摆到了材料行业面前：当先进DRAM越来越依赖光刻材料、高k介质、前驱体、CMP和电子特气，中国材料产业究竟走到了哪一步？ 上一篇

9月18日，中国城镇供热协会供热系统能效评价专业委员会在北京亦庄组织召开了“高分子碳纳米复合材料在热力管道上的研究及应用技术专家评审会”和“热力井室穿墙套管防水堵漏治理技术专家评审会”。本次评审阵容权

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 扩产卡位AI AI将先进封装推至风口，深科技（000021.SZ）也在持续加注筹码。 继2025年末及2026年5月连续扩充高端存储封测产能后，深科技再抛18.5亿元投资计

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 从资金分配看，真正投入四个产业项目的募集资金合计46亿元，占募资总额约71%；其余近三成用于补流还债 9月3日晚间，长电科技（600584.SH）董事会审议通过65亿元定增

成都超纯应用材料股份有限公司（简称超纯应材）在深交所创业板挂牌上市，发行价为65.99元/股，发行市盈率为36.38倍。截至发稿，超纯应材涨超612%，报470.28元/股，总市值近480亿元。 ?

星空君没当过老板，经常想，如果成立一家公司，和苹果合作，那种感觉一定很虐：痛并快乐着。 ?苹果对供应商的淘汰率超过三分之一，今年正在甜蜜合作，第二年就被扫地出门。 ?库克就是这样的始乱终弃翻脸不认人。

中国红牛党支部获评“北京市新兴领域先进基层党组织”

2026年6月23日至24日，具备国际先进水平的20MW钙硅叠层空间电源产线陆续进驻安普态上海松江生产基地，并进入安装调试阶段，企业董事长鲁林峰主持了设备进场仪式并谈论了企业规划和行业展望。该产线主要

2026年6月17日，赛尔（Xaar）集团亚太区新总部于东莞松山湖高新区正式落成并举行开业仪式。赛尔集团CEO John Mills、亚太区总经理谭文浩，东莞市人民政府副市长、松山湖党工委书记陈庆松，

天眼查App显示，近日，国创先进半导体材料有限公司发生工商变更，新增五粮液旗下四川普什产业发展基金合伙企业(有限合伙)为股东，注册资本由3800万人民币增至4800万人民币。 国创先进半导体材料有限公司成立于2024年3月，法定代表人为郑...

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持