今年的AI行情里，有一个关键词正在越来越频繁地出现： 那就是，光。 从英伟达、Broadcom推动CPO，到国内厂商集中布局硅光、NPO，再到今年WAIC上大量关于光互连的讨论，AI基础设施的竞争，正

摘要：MicroLED 光互连最大卡点并非单点器件技术，而是光学、半导体、封装、系统的跨域整合。行业真正需要的不是全能型 CTO，而是能打通多专业团队、对齐技术约束的系统架构师，把不同领域专家拧成一套

摘要：MicroLED 光互连最大卡点并非单点器件技术，而是光学、半导体、封装、系统的跨域整合。行业真正需要的不是全能型 CTO，而是能打通多专业团队、对齐技术约束的系统架构师，把不同领域专家拧成一套

【声明】本文基于公开信息整理，仅供信息交流，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。文中数据请以公司公告及香港交易所披露信息为准。 2026年9月7日，海光芯正正式纳入港股通。 从6月29日上市到

近日，中国科学院西安光学精密机械研究所（西安光机所）超快光科学与技术全国重点实验室王斌浩研究员与张文富研究员团队，在硅基光互连芯片领域取得系统性突破。相关成果面向共封装光学（CPO）及下一代AI算力基

芝能智芯出品 PCI Express 7.0 已正式进入概念验证阶段，这一关键互连技术进入新一轮带宽翻倍的周期。 规范将数据传输速率从 PCIe 6.0 的 64 GT/s 提升至 128 GT/s，保持三年一更的节奏

近日，日本研究人员开发出一种聚合物波导，其在复杂芯片封装中的性能表现与当前主流的共封装光学（CPO）方案相当。这一创新不仅有望降低芯片光互连成本，还能在提升数据传输速率的同时，显著降低能耗。

近日，光互连技术新锐企业英伟芯科技（NvisionTech）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由中科创星独家投资。

近日，美国芯片级光互连方案商Ayar Labs宣布完成1.55亿美元（折合人民币约为11.33亿）战略融资，由Foresight Group领投，英特尔资本、英伟达、AMD创投等顶尖产业资本跟投。

3月25日晚间，凌云光技术股份有限公司（股票代码：688400）发布公告，宣布通过全资子公司Singphotonics Technology Pte.Ltd与关联方共同向新加坡初创企业PhotonicX AI进行战略增资。

近日，加拿大光互连初创公司Hyperlume宣布，已成功完成了1250万美元（折合人民币约9057万元）的种子融资。

预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。

数据中心热潮持续推动，总部位于泰国的先进光学元件和子系统合同制造商Fabrinet迎来了其又一个破纪录的财务季度。