先进
-
激光焊锡工艺在高技术制造业中的优势
6 月 19 日,央视网发布消息称,我国高技术制造业在今年以来依旧保持着较快的增长势头,不断推动着产业升级发展。据我国最新统计数据显示,前五个月,高技术制造业投资同比增长了12.8%,比全部固定资产投资高出8.8个百分点,为中国经济的稳定运行注入了有力的支撑
-
奇瑞捷豹路虎:越先进的智能制造 越是绿色环保
为什么制造业在世界范围内,都同时在提出绿色低碳和智能制造?二者看起来各自为政,实则殊途同归,互为表里。智能制造一定会走向绿色低碳,实现绿色低碳也必定需要智能制造。在中国,制造业的绿色低碳升级,一方面调整了产业结构,使之更加适应未来,另一方面...
-
境内第一,全球第三!芯片封测龙头上市!
4月20日,国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”)正式登陆科创板。开盘上涨34.71%,截至收盘涨幅扩大至43.97%,全天成交量1.11亿股,成交额18.50亿元,换手率73.06%
-
中国本土光芯片向国际先进水平发起冲击
随着光电半导体产业的发展,作为产业链上游的核心元器件,光电子器件(光芯片)已经广泛应用于通信、工业、消费等领域。 光芯片包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等多种类型
-
深圳先进院发展出用于可持续能量转换的高效低成本催化剂
国际科技创新中心
-
半导体专题系列③
释放数据要素价值!这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升,遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重,且规模不经济逐渐显露
-
深圳先进院揭示低剂量尼古丁激活NAD+合成通路延缓衰老的机制
国际科技创新中心
-
深圳先进院等搭建机器人辅助胶体纳米晶数字制造平台
国际科技创新中心
-
长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产
本报讯记者沈丛报道:近日,长电科技宣布,4D毫米波雷达先进封装芯片量产,未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。 在汽车智能化发展的趋势下,车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。...
-
诚瑞光学连年失血亏损,科创板定位“三连问”下技术先进性成审查重点
《金投研》染墨/作者随着注册制的进一步推进,市场资源有效配置的效率将得到大幅提高,市场深层次活力将得到进一步激发。与主板、创业板对比,科创板最鲜明的特征是其科创属性。其中,在2022年12月16日,诚
-
深圳先进院揭示焦虑相关的注意加工脑电机制
国际科技创新中心
-
工程热物理所在集成先进热管理的零排放太阳能分光谱发电技术研究中获进展
国际科技创新中心
-
【中译版】先进复合材料讲义(三):蜂窝芯材及复材制造和使用中的损伤
本内容较多,将分多次进行分享,更多内容,复合材料前沿公众号!表面材料大多数在飞机施工中使用的蜂窝结构有铝、玻璃纤维、kevlar?或碳纤维面材。碳纤维表面板不能与铝蜂窝芯材料一起使用,因为它导致铝腐蚀

