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10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及

广东省是中国制造业的重要支柱，其工业规模约占全国的1/8，拥有全部31个制造业大类。近年来，广东坚持实体经济为本、制造业当家，加快建设制造强省、质量强省，更高立起现代化产业体系支柱。截至目前，广东省已诞生9个万亿级产业集群、3个5000亿级产业集群、7个千亿级产业集群

芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和下一代通信技术的迅猛发展，半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的性能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的核心组件，正在从简单的连接平台转变为负责电力分配、热管理、高密度互连和信号完整性的工程系统

日前，华为发布了

3月7日，山西长治高新区与重庆康佳光电科技有限公司，就MLED先进制造中心及未来显示终端产品项目建设签订合作协议。该MLED先进制造中心及未来显示终端产品项目计划分三期建设，主要从事MLED显示技术的

当地时间3月3日，在全球通信领域极具规模和影响力的世界移动通信大会(MWC2025)在巴塞罗那开幕。作为半导体显示领域的领军企业，TCL华星携自主研发及与行业客户共同研发的众多中小尺寸显示产品，在大会

近日，格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状

文｜郑亦久 2025年的互联网行业，AI早已从概念炒作演变为产业革命的主引擎。 这场技术变革不仅开始重塑了创新格局，更成为互联网巨头突破增长天花板的关键战场。 原本各自称霸不同领域的阿里巴巴、腾讯和字节跳动等公司，如今不约而同地将战略重心转向AI，沉寂已久的平台大战重燃战火

2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格

2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度

芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性