云天励飞并非芯片新兵。过去十年，其五代NPU芯片持续迭代，从2015年首代边缘端SoC Nova100，到2023年推出DeepEdge10系列，逐步突破国产工艺瓶颈。
此次聚焦的明星产品DeepEdge10系列采用国产14nm Chiplet工艺与RISC－V核，首创“算力积木”架构，支持芯片如积木般灵活组合，覆盖8T－256T算力范围。
针对不同场景，该系列已衍生四款芯片：最小尺寸的10C适配AIoT设备，10标准版与Max版支撑边缘多模态大模型，而Edge200则用于千亿级大模型推理加速。
而这家芯片巨头“ALL in”底气源于四个“国产工艺首个”的技术支撑：首个D2D Chiplet商用设计、首个C2C Mesh MoE推理架构、首个128T算力商用平台、首个集成国产大核RISC－V的AI芯片。
实际应用中，该芯片平台已适配DeepSeek－R1、通义千问等近10个主流大模型，并在机器人、边缘网关、服务器领域落地。例如搭载DeepEdge200的深穹X6000加速卡，可运行千亿参数模型；而基于该芯片的DeepSeek推理一体机，跑满671B MoE模型时吞吐量达500 tokens／s。
而从行业发展方向来看，目前大模型技术成熟与调用成本降低，正推动AI从“训练时代”迈入“推理时代”，未来五年内推理算力需求将迎来爆发式增长。据IDC与浪潮信息联合报告显示，2024年AI推理工作负载占比预计达67％，2028年将提升至73％。
“训练如发电，推理如用电”，云天励飞董事长陈宁如此比喻，“未来基础大模型可能仅存数个，但调用模型的终端将指数级增长”。这一趋势正催化产业变革——从特斯拉车载Grok4语音交互到儿童AI拍学机（销量超5万台），智能终端对推理芯片的依赖日益加深。
近年来，云天励飞发展迅猛，据其财报显示，2024年云天励飞营收9亿元，同比增长81．3％；2025年Q1增速超160％。今年6月，其签署16亿元算力服务订单，提供约4000PFLOPS的异构算力。而7月初宣布的赴港二次上市计划，也是透露出其进军国际的野心。
眼下，云天励飞正推动第二代“算力积木”架构研发，计划通过近存计算、3D混合键合等五大创新，将单芯片算力扩展至数千TOPS。
（来源：维科网）
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