激光
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速腾聚创与NVIDIA合作再进一步,E2、EM4率先接入HSB生态
【2026年9月28日,美国匹兹堡】 近日,RoboSense速腾聚创宣布旗下数字化激光雷达E2和EM4已完成NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(以下简称HSB)适配,成为NV
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背面Poly finger之后,正面局域结再提效0.2% ?
背面Poly finger已经量产277GW了。现在,轮到正面了。 但先把话说清:它不是把背面Poly finger搬到正面。?它甚至不是poly finger家族——是激光在正面表面动刀:改性富硼层
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激光雷达已经能看见,为何还要追求更高的空间解析能力?
9月15日,禾赛在 InterGEO 2026 发布了面向高精三维建模的 MT 系列激光雷达,其中一个值得关注的变化,那就是将空间解析力放到了更核心的位置。 虽然这款激光雷达主要面向高精建模/高精度三
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激光雷达已经能看见, 为何还要追求更高的空间解析能力?
9月15日,禾赛在 InterGEO 2026 发布了面向高精三维建模的 MT 系列激光雷达,其中一个值得关注的变化,那就是将空间解析力放到了更核心的位置。 虽然这款激光雷达主要面向高精建模/高精度三
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核聚变不只为了发电:Xcimer联手雷神、Pacific Fusion对接美国核安全局
私人聚变集体转向国防:Xcimer联手雷神、Pacific Fusion对接核安全局,激光聚变从电网走向战场。 核聚变行业正在回到它的起点。过去几十年,一批初创公司拼命想做一件事——把聚变反应堆发出的
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激光雷达里面的芯片,到底在处理什么?
过去聊激光雷达,大家更多关注激光器、探测器和扫描结构。 现在越来越多厂商开始自己设计专用ASIC和SoC,让芯片承担越来越多的信号处理和数据处理工作。 那么,激光雷达里的这些芯片,到底在处理什么? 0
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激光雷达里面的芯片, 到底在处理什么?
过去聊激光雷达,大家更多关注激光器、探测器和扫描结构。 现在越来越多厂商开始自己设计专用ASIC和SoC,让芯片承担越来越多的信号处理和数据处理工作。 那么,激光雷达里的这些芯片,到底在处理什么? 0
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纯视觉派先别急着开香槟!图达通鲍君威:不用激光雷达,5年内高阶自动驾驶就是玄学
引言 “我多年以前就有一个非常确定的判断,五年之内如果不用激光雷达,无法实现安全的高阶自动驾驶。” 2026年9月9日,武汉光谷,聚合智能产业发展大会上,图达通联合创始人兼CEO鲍君威再次抛出这个判断
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将激光雷达和三目放进一套硬件,卓驭激目是怎么工作的?
之前和大家聊了聊鸿蒙智行的共光路舱内激光雷达:鸿蒙智行共光路舱内激光雷达,为何要与摄像头共光路?就有小伙伴让我再聊聊卓驭的激目。 其实从2024年开始,卓驭就公开展示了激目1.0;2025年,激目2.
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将激光雷达和三目放进一套硬件, 卓驭激目是怎么工作的?
之前和大家聊了聊鸿蒙智行的共光路舱内激光雷达:鸿蒙智行共光路舱内激光雷达,为何要与摄像头共光路?就有小伙伴让我再聊聊卓驭的激目。 其实从2024年开始,卓驭就公开展示了激目1.0;2025年,激目2.
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一个激光工艺, 为什么能逼着整个正面银浆换血?
一个激光工艺,为什么能逼着整个正面银浆换血? 2024年之前,TOPCon正银浆料还是清一色的掺铝银浆——铝帮着烧穿介质层、帮着压接触电阻,大家用得好好的。LECO一进来,画风突变:无铝银浆直接上位,
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比3D打印还贵,8000元的桌面机床成了理工男的大玩具
文源 | 源Sight 作者 | 白河/杨子一 万物皆可手搓的年代,不玩乐高的成年人,迷上了一款更硬核的大玩具。 近日,桌面CNC公司巢匠科技宣布完成数亿元天使轮系列融资,投资方包括红杉中国、蓝驰创投
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一个激光工艺,为什么能逼着整个正面银浆换血?
一个激光工艺,为什么能逼着整个正面银浆换血? 2024年之前,TOPCon正银浆料还是清一色的掺铝银浆——铝帮着烧穿介质层、帮着压接触电阻,大家用得好好的。LECO一进来,画风突变:无铝银浆直接上位,
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为啥数字芯片一出,激光雷达模拟架构的线性成本就不存在了?
2026年4月,速腾聚创发布凤凰系列SPAD-SoC,单芯片原生集成2160个接收通道。 而在十年前,一台64线机械式激光雷达售价超过8万美元,体积就要和花盆一样大小。 从线数到芯片,激光雷达行业正在
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为啥数字芯片一出, 激光雷达模拟架构的线性成本就不存在了?
2026年4月,速腾聚创发布凤凰系列SPAD-SoC,单芯片原生集成2160个接收通道。 而在十年前,一台64线机械式激光雷达售价超过8万美元,体积就要和花盆一样大小。 从线数到芯片,激光雷达行业正在










