存储行业景气回暖之际，又一家国产存储企业迈向资本市场，时创意2025年业绩显著增长，创业板IPO日前获受理。

半导体封测（封装+测试）是芯片制造后道工序，位于晶圆制造之后、终端应用之前，被称为芯片的“最后一公里”。 半导体封测产业链各环节拆解 上游（材料+设备）：基板、引线框架、塑封料、键合丝；固晶机、键合机

日月光85亿美元，长电科技100亿元，京元电子500亿新台币，三星40亿美元——2026年上半年，全球封测厂商的资本开支数字一个比一个激进。Yole数据显示，2026年全球封测市场规模将达961亿美元

最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%—10

维科网电子12月25日消息，据晶合光电官方消息，由上海晶合光电科技有限公司全资子公司——上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的“数字光源芯片先进封测基地项目”，已在上海临港新片区启动建设。 根据规划，该

维科网电子11月4日讯，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。 在此之前，其已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知

10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

维科网电子9月9日消息，国内封测巨头华天科技今日发布公告：南京华天先进封装有限公司今天正式成立，公司落地江苏省南京市浦口区，法定代表人为肖智轶，注册资本高达20亿元。 这家新公司的经营范围涵盖集成电路

2022下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为3-6个月），致使2023年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观

4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％