封测厂商，报价大涨30%_科技前沿_数智科技-数据智慧科技前沿

最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%—10

最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%—10%。

同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。

多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。

涨价背后：产能紧张

力成是美光重要的封测合作伙伴，华东科技隶属于华新丽华集团，业务核心是承接集团内部华邦电子的相关订单。

以力成为例，近年来随着美光调整产品结构与产能规划，将部分原本内部消化的封测产能对外开放，其中就包括移动图形芯片、DDR5等高端存储器产品。力成承接这批订单后，高端产品在自身业务中的占比不断提升，产能利用率始终保持在较高水平。

华东科技专注于利基型存储器封测业务，过去一年受工业控制及特殊应用领域需求波动的影响较为明显。不过目前市场情况已出现好转，工控领域客户已逐步恢复下单，库存清理工作也已完成，市场需求已回升至正常水平之上。在整个存储器行业进入“景气超级周期”的大背景下，华东科技的产能利用率大幅提升，后续订单的可预见性也显著增强。

南茂是此次传统DRAM市场复苏过程中，封测领域的典型受益企业。相关机构分析认为，南茂的NAND产品线在整体营收中占比不高，但在DRAM领域布局扎实。从当前营收构成来看，DDR4产品贡献了七成到八成的收入，是支撑公司经营发展的核心业务。

实际上，造成本次产能紧张的一个原因，是上游晶圆厂策略中心的转移。

存储的封装需求吃紧，还是来看供需两个方面。一方面是供给不足。三星和SK 海力士等巨头都在全力扩充HBM，资源高度集中于先进封装，那么标准型的DRAM和NAND芯片的产出就同步受到了挤压，旧规格产品供给迅速转趋吃紧。

另一方面是需求方面，伴随着云端和工控市场需求的回暖，DDR4、DDR5和NAND芯片的出货需求强劲，这就进一步点燃了后端封测的需求。

这也是为什么，今年海力士一直在宣布扩产先进制程封装。前不久，SK 海力士决定在位于美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂中，导入2.5D先进封装的方案，计划在2028年下半年正式投入运营。

今日，SK海力士宣布，决定投资19万亿韩元（约合900亿元人民币）对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球人工智能（AI）存储器需求，并优化清州工厂的生产。

P&T7工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上。工程将于今年4月开工，预计明年年底竣工。总投资额为19万亿韩元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2号工厂旧址上的建筑物，该地块此前已被该公司收购，用于建设P&T7工厂。随后，该公司根据半导体超级周期（繁荣）市场的情况，最终确定了建设时间和投资规模。

SK海力士解释说：“先进的封装工艺对于连接前端工艺、物流和运营稳定性都非常重要。经过对国内外多个候选地点的考察，考虑到区域均衡发展以及增强半导体产业竞争力的需要，我们决定在清州建设P&T7工厂。”

也正是因为供需的错配，让封测厂商产能利用率飙升，这就为涨价提供了坚实基础。但封测厂商的涨价，不止源于产能紧张，更多的还与不断增长的成本有关系。

涨价背后：成本转嫁

另一个原因就是半导体通胀压力。大摩认为，日月光的未来的涨价，正是由于不断涨价的原材料，使得日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的AI客户供货，以优化产品组合。

今年以来金、银、铜等金属材料，自上游激发涨价潮。

今年以来，黄金价格经历了历史性的“牛市”，伦敦现货黄金价格年内累计涨幅超过70%，创下1979年以来最大年度涨幅；整个2025年，国际现货白银价格从年初约30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累计涨幅超过130%。铜价在2025年累计涨幅已接近40%，截至12月末，伦敦金属交易所铜价最高触及每吨12960美元，上海期货交易所沪铜价格突破每吨10万元人民币，均创下历史新高。

金属材料价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节。黄金是高端芯片（如面板驱动IC）封装的“金凸块”工艺的关键材料；白银是厚膜电阻、片式电感与磁珠，以及部分电容的电极等被动元件的重要材料；铜是半导体封装导线架、各类元器件内部引线和接点的基础核心材料。

以封装所需的铜柱凸块技术为例，作为新一代芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接，电子产品对小型化和轻量化的趋势，使得铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术，帮助实现更高密度的芯片互连。此外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。

自2025年上半年，金价飙涨直接导致封装厂（如颀邦、南茂）成本大增，进而推高相关芯片的封装报价，同时，铜价上涨已迫使全球四大导线架厂商（长科、顺德等）宣布从2026年元旦起涨价15%—30%。这将直接增加芯片的封装成本。

从国内三大封测厂的毛利率来看，长电科技2024年公司全年毛利率为13.06%，2025年前三季度毛利率为13.74%，较2024年略有提升，但整体仍处于相对较低水平。通富微电2024年毛利率为14.85%，截至2025年三季度报告，通富微电整体毛利率为15.26%。华天科技2025年前三季度毛利率为12.34%，2024年全年毛利率为12.07%，2023年全年毛利率为8.91%，在逐渐增长。

对于当前封测价格和公司毛利率，长电科技表示，公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升2个百分点。后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。

产能爆单，封测厂商积极扩产

2026年开年，600亿元市值的封测巨头通富微电就抛出巨额定增融资计划。

1月9日晚间，通富微电公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级、高性能计算及通信四大项目的封测产能提升，以及补充流动资金。

“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。”通富微电公告称，本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

在此之前，国内有多家封测公司表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升。例如长电科技表示国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂去年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右，国内外工厂毛利水平持续改善；华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，加大相关领域的投资力度。

结语

封测行业的本轮涨价潮，本质是AI算力革命驱动下供需重构与成本压力共振的必然结果，也预示着行业正迈入高质量发展的新周期。

从短期来看，产能紧张与原材料涨价的双重推力仍在持续。头部厂商产能利用率逼近满载，部分企业已启动30%的首轮涨价，第二波调价预期升温，叠加金属材料价格高位运行，封测服务报价中枢仍有上行动力。这一趋势不仅推动封测厂商通过定价调整与产品结构优化改善盈利，也促使下游企业加速调整供应链策略，自有封测产能的战略价值愈发凸显。

从中长期视角，行业增长逻辑已发生深刻变革。AI、汽车电子、高性能计算等新兴需求持续爆发，推动先进封装成为技术关键。未来，技术创新、产能布局与产业链协同将成为封测厂商竞争的核心。

原文标题 : 封测厂商，报价大涨30%

（来源：维科网）

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