所谓Micro LED（微米级发光二极管），是一种将LED晶体微缩至微米尺寸并高密度集成的显示/发光技术，被视为车用照明的未来方向。
其技术核心挑战在于，如何将数以万计的微型LED发光单元与负责驱动控制的硅基CMOS（互补金属氧化物半导体） 芯片精准、高效且可靠地结合在一起，这一过程被称为“异质集成”。
此次动工的项目，正是要集中攻克包括CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合在内的全套先进封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。
公开资料显示，晶合光电成立于2011年，长期专注于汽车LED模组解决方案，是国内主要的汽车LED模组供应商之一。公司目前拥有约250名员工，业务覆盖全国六大汽车企业，累计为超过100万辆汽车提供产品。
另维科网电子获悉，早在今年6月，晶合光电一条年产15万套的Micro LED先进封装先导量产线已经开始投产，并已实现连续四个月的稳定运行。
其生产的芯片模组制造良率据悉已稳定在约80%，部分工艺良率可达90%以上，并且样件已能在85℃高温下连续点亮一个月，初步满足了车规级可靠性的严苛要求。
基于此先导线的技术成果——“画芯一号”芯片，目前正在进入严格的AEC-Q车规认证流程（预计明年一季度完成），样品也已提供给星宇车灯、马瑞利等主流车灯企业进行测试。
国产Micro-LED数字车灯芯片的规模化“上车”，已从希冀变成现实。
（来源：维科网）
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