半导体封测，盈利最强的10家企业

半导体封测（封装+测试）是芯片制造后道工序，位于晶圆制造之后、终端应用之前，被称为芯片的“最后一公里”。

半导体封测产业链各环节拆解

上游（材料+设备）：基板、引线框架、塑封料、键合丝；固晶机、键合机、测试机、分选机

中游（封测代工/OSAT）：切割→贴装→键合→塑封→测试；分传统封装（QFP/BGA）与先进封装（2.5D/3D、Chiplet、WLP）

下游（终端）：消费电子、汽车电子、AI/数据中心、工控、通信

半导体封测产业链企业盈利能力

企业盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。

根据业务关联度，共选取14家半导体封测产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 利扬芯片

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率-0.83%，毛利率27.86%，净利率-1.03%

主营产品：芯片成品测试为最主要收入来源，收入占比56.00%，毛利率30.71%

公司亮点：利扬芯片为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务。

第9 颀中科技

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率4.38%，毛利率29.09%，净利率12.14%

主营产品：显示驱动芯片封测为最主要收入来源，收入占比91.66%，毛利率29.09%

公司亮点：颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。

第8 华天科技

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率4.14%，毛利率13.26%，净利率4.68%

主营产品：集成电路为最主要收入来源，收入占比99.98%，毛利率13.30%

公司亮点：华天科技为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。

第7 汇成股份

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率4.68%，毛利率21.74%，净利率8.68%

主营产品：显示驱动芯片封测为最主要收入来源，收入占比88.56%，毛利率21.33%

公司亮点：汇成股份所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。

第6 长电科技

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率5.56%，毛利率14.15%，净利率4.04%

主营产品：芯片封测为最主要收入来源，收入占比99.60%，毛利率13.95%

公司亮点：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。

第5 盛合晶微

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率6.57%，毛利率30.99%，净利率14.12%

主营产品：芯粒多芯片集成封装为最主要收入来源，收入占比51.03%，毛利率28.73%

公司亮点：盛合晶微的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。

第4 通富微电

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率8.08%，毛利率14.59%，净利率4.93%

主营产品：集成电路封装测试为最主要收入来源，收入占比97.59%，毛利率14.40%

公司亮点：通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

第3 甬矽电子

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率3.22%，毛利率16.64%，净利率0.89%

主营产品：系统级封装产品为最主要收入来源，收入占比39.23%，毛利率16.62%

公司亮点：甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。

第2 晶方科技

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率8.33%，毛利率47.10%，净利率25.05%

主营产品：芯片封装及测试为最主要收入来源，收入占比77.02%，毛利率49.90%

公司亮点：晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

第1 伟测科技

产业细分：集成电路封测

盈利能力：净资产收益率10.85%，毛利率39.37%，净利率19.26%

主营产品：晶圆测试为最主要收入来源，收入占比54.70%，毛利率45.98%

公司亮点：伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

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