前言： 2026年9月第一周，ASML高级副总裁Greet Storms在SEMICON Taiwan先进制程论坛上宣布，High-NA EUV已加速迈入大规模量产阶段，全球累计曝光晶圆数突破135万

今年的AI行情里，有一个关键词正在越来越频繁地出现： 那就是，光。 从英伟达、Broadcom推动CPO，到国内厂商集中布局硅光、NPO，再到今年WAIC上大量关于光互连的讨论，AI基础设施的竞争，正

在苹果最新发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo折叠屏上，均配备了苹果新一代基带芯片C2，据称只在美国版的iPhone 18 Pro Max，才用了高通的X80芯片。 再叠加之前苹

快科技9月24日消息，据中国移动采购与招标网公告，中国移动通信集团终端有限公司于9月20日发布《2025年至2028年存储芯片合作伙伴动态短名单第二次增补采购项目》资格预审公告。 公告显示，该项目为终

? 9月22日财经精选深度点评 云栖大会释放算力扩张信号，阿里云2032年数据中心规模超20GW，平头哥发布AI芯片真武V900 9月22日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在云栖大会上表示，到2032年阿里

维科网9月22日消息，9月22日上午，杭州国际博览中心，2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭上台，抛出了一个机器智能的新说法。他把AI模型、AI芯片、AI云说成机器智能时代的三大基石，表态阿里会坚

从自主研发走向流片点亮，国产服务器芯片的研发进程不仅需要技术持续突破，也离不开资金的接续支持。研发投入大、周期长，加上缺少硬抵押物，使得部分芯片企业即使获得股权融资，仍需面对后续研发与市场拓展的资金压

摘要：MicroLED 光互连最大卡点并非单点器件技术，而是光学、半导体、封装、系统的跨域整合。行业真正需要的不是全能型 CTO，而是能打通多专业团队、对齐技术约束的系统架构师，把不同领域专家拧成一套

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近日，SEMI（国际半导体协议）发布了一份报告。 报告称，到2028年，全球一共规划新建108座芯片，涵盖先进制程、HBM、AI芯片等，这108座芯片厂，总投资超万亿美元。 而从具体的分布来看，亚洲肯

前言： 决定AI芯片扩展性能的关键瓶颈，从「晶体管密度」迁移到「芯片之间如何连接」。 台积电想把自己从先进晶圆制造商，进一步变成AI算力系统的核心制造平台。 这意味着，CoWoS已成为是台积电整个「系

TrendForce近期发布2026年第二季度全球Fabless公司TOP 10榜单，向行业抛出了一份极具冲击力的成绩单。榜单显示，前十大Fabless公司合计营收达1414.5亿美元，同比增长73%

9月16日晚间，康惠股份披露了一份公告，全资子公司北京康惠智创跟客户A公司签下《算力服务合同》，总金额约17.20亿元，期限五年。此外，还公告第二份合同，即北京康惠智创向供应商G公司采购高性能算力服务

过去聊激光雷达，大家更多关注激光器、探测器和扫描结构。 现在越来越多厂商开始自己设计专用ASIC和SoC，让芯片承担越来越多的信号处理和数据处理工作。 那么，激光雷达里的这些芯片，到底在处理什么？ 0

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