从自主研发走向流片点亮，国产服务器芯片的研发进程不仅需要技术持续突破，也离不开资金的接续支持。研发投入大、周期长，加上缺少硬抵押物，使得部分芯片企业即使获得股权融资，仍需面对后续研发与市场拓展的资金压力。如何让股权投资与银行信贷接上力，也由此成为技术成果走向产业化过程中一道需要解答的现实问题。
深圳一家半导体企业的经历，为这道问题提供了一个观察窗口。这家拥有自研技术的国产服务器芯片企业，在面临资金缺口时获得深创投投资支持，并在其协助下取得建设银行深圳分行3000万元两年期“红土贷”，其后又引入建信股权投资，为芯片流片补足流动资金。在“风投+银行授信+AIC”的协同支持下，企业核心产品实现一次性流片点亮。
从企业的研发与产业化需求出发，让不同类型的资金有效衔接，是科技金融支持新质生产力发展的一个具体落点。中央金融工作会议将“科技金融”列为“五篇大文章”之首，党的二十届三中全会明确构建同科技创新相适应的科技金融体制。在这一背景下，市属国企深创投发挥耐心资本优势，紧扣深圳“20+8”产业集群建设，探索以“股权+债权”投贷联动模式，为包括半导体企业在内的硬科技企业破解融资难题。
搭建平台，做大股权融资供给
股权投资是硬科技企业成长中最具耐心的资本力量。针对优质项目分散、对接深度不足以及投后服务缺失等痛点，深创投打造“深湾汇”赋能平台，通过专业化、系统化以及持续化的线下活动运营，将资源向种子期、初创期硬核项目倾斜，吸引上百家知名投资机构常态化参与。
平台建立严格项目准入机制，不断完善企业档案与画像，为后续信贷授信筑牢基础。自2021年7月启动首场路演、2022年底转向体系化运营以来，该平台已举办63场专题路演，累计服务近500家科创企业，路演企业一年内获融率超50%，实现深圳“20+8”产业集群赛道全覆盖。
股债联动，衔接研发与产业化资金需求
围绕企业获得股权融资后仍面临的资金需求，深创投用股权投资的产业研判辅助信贷决策，与银行共建风险识别与信息共享机制，让不同融资工具在企业成长过程中形成协同。
“股权价值是企业未来现金流的折现，其大小受产业发展趋势、公司成长前景及管理团队能力等因素影响，这一点跟债权投资有天然连接。”深创投有关负责人表示，股权基于长期发展趋势预判企业价值，债权侧重当下的经营成效，二者逻辑互通、相互验证，形成股债协同赋能的良性循环。
基于这套股债协同逻辑，深创投携手建设银行、中信银行、邮储银行等金融机构，推出专属投贷联动产品“红土贷”。2023年9月，“红土贷”落地首笔999万元授信。截至目前，“红土贷”已为185家科创企业输送超165.69亿元债权资金，企业获贷平均周期约3个月，80%服务对象集中在B轮以前。
深创投的产业研判帮助银行把科创信贷从“报表驱动”升级为“数据驱动+产业逻辑驱动”。在中信银行看来，“服务深创投被投及拟投企业，相当于先经过一道市场化专业筛选，为银行补上一支产业研究队伍。”
建设银行方面认为，股权和债权能力互补。深创投拥有成熟的项目筛选、产业尽调能力，能弥补银行在技术尽调上的不足，支撑授信额度、贷款期限以及利率的差异化定价，其多维度的动态风险预警也有助于银行做好贷后管理。
从算力芯片到医疗器械，服务“20+8”产业集群
从一场路演、一款产品到一整套融资服务，深创投的“投贷联动”模式不仅支持了国产服务器芯片企业的研发与流片，也在其他硬科技赛道上得到验证。
在医疗器械领域，深圳某体外生命支持设备企业历经数年技术攻关，研制出国内首套全自主ECMO整机系统并获得国家药监局注册证。深创投投资企业后，协助其获得多轮股权投资及建设银行两年期5000万元流动资金授信。该笔贷款形成示范增信效应，带动多家银行跟进投放中长期信贷。目前企业已通过欧盟CE-MDR认证，正推进上市进程。
从算力芯片到医疗器械，一个个案例，是深创投服务深圳“20+8”产业集群的生动缩影。围绕半导体、医疗器械、新能源等赛道，深创投以股权做基石、债权做活水，陪伴一批批硬科技企业从实验室走向产业化。国有投资机构肩负着弥合融资断点、服务科创发展的使命责任，将股权投资的专业能力转化为更耐心、更全面、更精准的科技金融服务，赋能产业与城市高质量发展。
面向未来，深创投将持续发挥国资示范引领作用，推动“创新链、产业链、资金链、人才链”深度融合，与投资伙伴、金融机构一道当好科创企业全生命周期陪伴者，助力深圳加快构建与科技创新相适应的科技金融生态。
（来源：维科网）
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