谈及AI芯片，公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位，其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因，炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性，使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇

年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。 据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起

全球芯片行业再次迎来一场变革。联发科重磅推出全新天玑 8400芯片，以全大核次旗舰的创新设计和旗舰级技术传承，重新定义次旗舰芯片的性能标准。作为一款集超强CPU与GPU表现于一身的芯片，天玑 8400不仅巩固了“神U ...

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面

前言： 随着人工智能模型的复杂度和规模的不断增长，传统的互连技术面临数据传输瓶颈的问题，半导体产业正积极寻求更为高效的解决方案以应对人工智能工作负载的挑战。 作者 | 方文三 图片来源

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。 因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业

　　前有监管，后有追兵。　　文 | 华商韬略 王恺文　　让英伟达头疼的，远不止于此。　　【1】　　12月9日晚，中国国家市场监督管理总局官网一则公告，瞬间成为焦点话题。　　“因英伟达公司涉嫌违反《中华

芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章，本文将

芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL（Compute Express Link）技术

近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。

为打压中国芯片，美国可谓无所不用其极，近期美国又将100多家中国企业加入“限制名单”中，试图借此进一步阻止中国芯片的发展，在美国不断加码的情况下，欧洲芯片却不愿坐视失去中国市场，欧洲三大芯片企业中的两家都在重新布局中国市场

芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成

芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现，汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下，芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。

据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。截至发文，未有出口管制措施发布