1. 首页 > 科技前沿 >

BCB（苯并环丁烯）

user3534 • • 科技前沿 •
激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键

激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键合中作为图形化介电层，实现金属（Cu）互连与机械支撑的双重功能。‌‌

‌在混合键合中的作用‌：与Cu互连层协同实现‌“金属-介质”混合键合‌——Cu提供电连接，BCB提供机械对准与绝缘隔离，无需焊料，支持亚微米级对准精度。

BCB技术长期被欧美日企业垄断，主要集中在电子材料与光电子领域。

Dow Dow Dow Dow Dow (陶氏化学)：原Dow Corning，拥有核心品牌 Cyclotene®。占据全球约 50-60% 市场份额，产品线最全（从光刻级到粘结级），是微流控、MEMS、3D封装的首选。JSR Corporation：日本巨头，主要提供 光敏BCB（如ArF/KrF适用），在半导体光刻与光波导领域强势，与东京电子、信越化学深度绑定。HD Microsystems：美国（现属Heraeus），专注于半导体级BCB，在先进封装（TSV、晶圆级键合）领域技术领先，提供高纯度、低应力方案。其他：Shin-Etsu（信越）、Kaneka（钟化）等日本企业侧重光电子集成与光纤耦合应用。

国内布局处于从“树脂合成”向“配方量产”突破的阶段，集中在半导体封装与柔性电子领域。

瑞华泰：国内PI龙头，近年切入BCB领域，已具备部分树脂合成与涂覆能力，主要对标Dow，在低温键合材料上加速验证。飞凯材料：在电子化学品领域有布局，提供部分BCB前驱体或改性方案，主要服务于封装测试环节。其他科研转化：中科院各研究所（如苏州纳米所、上海微系统所）及高校（如东南大学）有配方研究，但量产级高纯度BCB尚少。主要应用：目前多用于功率器件封装、光通讯模块，高端3D IC（如HBM、Chiplet）仍大量依赖进口。

       原文标题 : BCB（苯并环丁烯）

（来源：维科网）
芯片 封装
免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。
user3534user3534

相关推荐