光模块的行情走到现在，市场关注点正在从“模组厂出了多少货”向上游迁移。 广发证券在10月26日的一份研报里点出了一个关键判断：上游物料仍存在紧缺环节，国产头部激光器厂商迎来海外突围机会。这句话拆开来看

随着AI大模型训练和推理规模不断扩大，数据中心的竞争正从单颗芯片的计算能力，延伸到整个系统的数据传输能力。GPU、交换芯片和高速存储之间需要交换海量数据，传统电互连在传输损耗、功耗和布线密度方面面临越

22年底ChatGPT横空出世以来，从算力（GPU）、存力（存储），指挥调度力（CPU）……AI已经带动了一个又一个的半导体超级产业机会、一个又一个的万亿美金市值公司。 如果说在AI基建中，还有一个板

22年底ChatGPT横空出世以来，从算力（GPU）、存力（存储），指挥调度力（CPU）……AI已经带动了一个又一个的半导体超级产业机会、一个又一个的万亿美金市值公司。 如果说在AI基建中，还有一个板

文丨泰罗 9月3日，CPO板块大幅上涨，源杰科技、中际旭创、长光华芯、光库科技、长芯博创等集体上涨。 其中新易盛，在过去三个多月里，市值更从不到500亿直接跃升超过3600亿，暴增超三千亿。 光模块市

芝能智芯出品 AI大模型的训练速度，越来越取决于网络带宽，而不是单颗芯片的性能。换句话说，算力的瓶颈正在从计算核心转移到数据流动。 Lightmatter在这一节点推出的Passage 3D CPO平

CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受

随着AI 技术尤其是大语言模型的快速发展，AI 算力需求呈爆发式增长。OpenAI 测算显示，全球 AI 训练算力需求每 3.4 个月翻一番，2012 年以来已增长超 500,000 倍。这种迅猛的增

公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。 根据CounterpointResearch的硅光子学和共封装光学(CPO)报告，嵌入式或集成半导体光学模块开始受到关注，板载光学(OBO)、近封装光学(NPO)和共封装光学(CPO)解决方...

文丨泰罗 7月15日，CPO板块领涨，新易盛20cm涨停，中际旭创、光库科技、天孚通信、东山精密、太辰光等都在大突破。 作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核

在过去十年间，数据中心以太网交换机的容量已从0.64 Tbps跃升至25.6 Tbps，这一跃升得益于64×400 Gbps或32×800 Gbps可插拔光模块的广泛部署。

共封装光学（CPO）技术正在加速迈向商业化，行业龙头 Coherent 与 Lumentum 已在关键赛道上占据有利位置，或将成为下一轮成长周期的核心受益者。

芝能智芯出品 对于运行 AI 大模型的数据中心而言，一切对稳定、高效、低耗的寻求，都最终持续求解于一个核心纠结：怎样将更大并行量的数据以最小的耗能、最少的延迟安全而精确地在模型节点之间传输？ 关键即在于全新编排规划

近日，全球领先的精密互连解决方案提供商鸿腾精密科技(FIT Hon Teng)宣布，公司正持续深化与美国芯片巨头博通（Broadcom）在共封装光学(CPO)技术领域的战略合作。

NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。