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半导体硅外延片制造商上海合晶2023年业绩不佳

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多年技术积累下盈利能力强，业务结构有待优化 1月28日，上海合晶晚间披露股票发行公告：本次公开发行股票数量约为6621万股，发行后公司总共股本约为6.62亿股。发行价格为22.66元/股；2024年1月30日进行网上申购

多年技术积累下盈利能力强，业务结构有待优化

1月28日，上海合晶晚间披露股票发行公告：本次公开发行股票数量约为6621万股，发行后公司总共股本约为6.62亿股。发行价格为22.66元/股；2024年1月30日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为15亿元。申购简称为合晶申购，申购代码为787584。此前，公司于1月22日披露招股意向书，公司启动发行，将于1月30日申购。

主营业务方面，根据招股书披露，上海合晶的主营业务为半导体硅片的外延片和硅材料，其中，前者是通过外延生长技术在衬底上生长出来的薄膜，是制造半导体产品的基础原材料，主要用于制备MOSFET等功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

据此前各报告期的业绩显示，外延片始终为公司核心收入来源，收入占比始终维持在80%以上，在2023年上半年，甚至一度占总营收比重高达97.39%。

业绩方面，2020年至2022年，上海合晶营业收入从9.41亿元提高至15.56亿元，年均复合增长率为28.59%，同期归母净利润分别为0.57亿元提高至3.65亿元，年均复合增长率为153.06%。

2023年前三季度，上海合晶的营收为10.73亿元，同比下降8.44%；净利润为2.14亿元，同比下降20.87%。这主要是因为受市场行情减弱的影响，公司产销量有所下降，使营收和净利润略有下降，但整体仍保持在较高的水平。

在盈利能力上，2020年-2023年上半年，上海合晶的毛利率水平从22.30%提高至40.40%，这主要是因为公司实施一体化外延片战略，衬底片产线产能爬坡，产能利用率持续提升，使得衬底片和外延片的单位材料成本下降，毛利率提升。

在研发层面，从2020年到2022年，上海合晶的研发费用从5743.44万提高至1.25亿，年复合增长率高达47.53%。期间，其研发费用率分别为6.10%、7.44%、8.06%。2023年1-6月，其研发费用率进一步增长到8.77%，高于行业平均水平。

此外，上海合晶客户积累深厚，据悉，目前公司为全球前十大晶圆代工厂中的七家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的六家公司供货。主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器等行业领先企业。

股权结构方面，上海合晶目前实控人为SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT （CAYMAN） CORP，持股比例为56.23%，第二大股东为河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙），持股比例达到34.96%，其董事长为刘苏生，男，67岁，学历背景为本科；总经理是陈建纲，男，49岁，学历背景为硕士。

相关风险中，公司的绝大部分营收都由外延片贡献，据悉，从2020年到2023年1-6月，公司外延片营收占比分别为82.60%、83.56%、95.82%、97.39%。单一业务集中度太高，倘若市场遇冷，可能会对公司发展产生阻碍。此外，国产化进程不及预期、外部继续加压均将成为风险因素。

总体来说，上海合晶多年技术积累下盈利能力强，业务结构有待优化，上市后仍需要持续观察经营状况。

       原文标题 : 半导体硅外延片制造商上海合晶1月30日开启申购：发行价格为22.66元/股，2023年业绩不佳

（来源：维科网）
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