半导体硅外延片
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半导体硅外延片制造商上海合晶2023年业绩不佳
多年技术积累下盈利能力强，业务结构有待优化 1月28日，上海合晶晚间披露股票发行公告：本次公开发行股票数量约为6621万股，发行后公司总共股本约为6.62亿股。发行价格为22.66元/股；2024年1月30日进行网上申购
多年技术积累下盈利能力强，业务结构有待优化 1月28日，上海合晶晚间披露股票发行公告：本次公开发行股票数量约为6621万股，发行后公司总共股本约为6.62亿股。发行价格为22.66元/股；2024年1月30日进行网上申购
