芯片
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GT316L
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片,支持单触和多触摸模式;超强触摸感应功能和LED驱动能力,搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性,可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
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三星、SK海力士赚疯了,2024年在中国大赚4000多亿
众所周知,2024年末,国家推出了补贴政策,针对大小家电、电脑等众多的产品,推出了15%-20%的补贴。 而在这样的刺激之下,众多的消费者大量购买了产品,促进消费,按照奥维云网(AVC)的数据,2024年,中国家电全品类(不含3C)零售额9071亿元,创下了历史纪录
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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陈立武接任英特尔CEO,全球芯片行业管理层格局分析
芝能智芯出品 陈立武(Lip-Bu Tan)将正式接任英特尔首席执行官(CEO),这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际,标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。 作为硅谷资深人士,陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验,被寄予厚望,有望引领英特尔走出低谷
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强劲芯片 高效散热 三星Galaxy S25系列驾驭更高性能需求
【科技快报网】智能手机的功能越来越多元化,手游的画面也越来越精细,这些都对手机的性能提出了更高的要求。无论是酣畅淋漓的高帧率手游,还是高强度的多任务操作,一款具备顶级性能的智能手机,才能为用户带来真正 ...
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汽车CIS芯片,一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天,车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”,而CMOS图像传感器(CIS)则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进,每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数,高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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ALS
由工采网代理的ALS-AK510是一款基于光电效应原理的环境光传感器,内置光学滤光片,能有效抑制近红外干扰(抑制率高达95%以上)同时模拟人眼对不同光照条件的感知灵敏度,其光谱响应曲线显示,在可见光范围内与人类视觉高度契合,使得它在复杂光线环境下的检测精度远超传统光敏元件
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史无前例,三星求取中国芯片的专利,遥遥领先成为现实
日前媒体报道指三星已正式与中国存储芯片企业长江存储达成专利授权合作,将采用后者的先进封装技术“混合键合”,这是三星首次采用中国存储芯片的技术,三星作为全球最大的存储芯片企业却需要获取中国芯片的专利,无疑证明了中国芯片技术的先进性
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软件定义毫米波雷达
芝能智芯出品 在考虑安全的角度来看,毫米波雷达目前还是被大量采用来保证智能驾驶NOA的基本安全,从我们的视角来看,软件定义雷达作为软件定义汽车(SDV)发展路径上的关键起点,汽车行业从硬件主导向软件驱动的深刻转型
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鸿石智能混合堆叠单片全彩MicroLED芯片样片成功点亮
近日,盐城鸿石智能科技有限公司在MicroLED技术领域取得重大突破。其采用独创技术,自主研发的单片全彩MicroLED芯片样片成功点亮,白光亮度达到了惊人的120万nits。这一成就不仅彰显了鸿石智
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韩国NF
由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片,该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级,其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力,为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案
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华硕无畏 Pro14 2025 笔记本电脑预热:骁龙 X 芯片与 AI 性能全面升级
科技快报网3月7日讯,华硕官方今日开启新一代旗舰轻薄本——无畏 Pro14 2025 的预热。作为品牌首款搭载高通骁龙 X 芯片的 AI 超轻薄本,该机型凭借突破性性能和智能化体验引发市场高度关注。‌核心配置升级 . ...
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被业绩困扰的Microchip,又要裁员了
Microchip又要裁员了,这次计划裁员 2000 人,约占其员工总数的 9%。 就在前不久,Microchip刚宣布了要关闭位于美国坦佩(Tempe)的半导体工厂,现在又要对另外两家位于美国的工厂下手裁员














