碳化硅
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浙江该地年产100吨碳化硅, 竟只能造这些AR眼镜?
浙江台州,黄岩经济开发区。 就在最近,一个亿元级高透明光学 AR 眼镜片项目正式在那里落户。 本次合作是总投资约5.5亿元的项目,由凡刻科技(台州)有限公司分两期实施,周期三年。一期约1.5亿元,年内
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中瓷电子:乘AI算力与国产替代东风,“壳+芯”全链能力驱动高质量增长
8月24日晚间,国内高端电子陶瓷及第三代半导体龙头中瓷电子(.在第三代半导体领域,旗下子公司博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台。在电子陶瓷领域,公司作为国内电子陶瓷封装龙头企业,光模块封装陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位,是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一、我国电子陶瓷外壳的主要代表企业。在氮化镓射频领域,公司是国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件供应商,细分领域产品市场占有率国内第一,氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先并已在世界主流通信公司得到规模应用。
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【三分钟周刊】4.2万元AI眼镜上市,全彩碳化硅波导眼镜Nimbo X1开启众筹
XR新品动态 ? Caviar推出奢华版Ray-Ban Meta智能眼镜,全球限量24副售价超6000美元 近日,奢侈电子产品定制品牌Caviar推出限量版“Odyssey”系列智能眼镜,以Ray-B
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曾亲赴霍尔木兹调研的Citrini判断: 碳化硅是AI最大暗线!
从电源到先进封装,一个千亿级市场正在重构。 作者|凯文 点击收听本文播客 News 2026年5月13日,一份来自独立研究机构Citrini的报告在华尔街投下一枚“深水炸弹”。 这家机构在不久前的霍尔
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三安:碳化硅破局AR眼镜核心瓶颈 引领光学显示技术革新
随着人工智能技术的迅猛发展,AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体,正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下,传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限,难以满足AR及AI眼
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麦格纳新一代电驱系统:800V碳化硅+零稀土永磁,如何改写电动车效能定律?
——解析全球首个90度倾角电驱架构与颠覆性热管理革命 引言:当电驱系统进入“细胞级进化”时代 2024年,一台麦格纳eDrive的峰值功率密度达到3
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国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO
前言: 中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起,市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元,年复合增长率达到53.7%。 与此同时,国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元,年复合增长率为41.2%
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昔日明星企业破产,碳化硅市场出清加速
日前,据全国企业破产重整案件信息网披露,北京市第一中级人民法院受理了北京世纪金光半导体有限公司破产清算案件,并指定北京华信清算服务有限公司担任管理人。 据世纪金光向法院提交的《情况说明》,截至
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碳化硅(SiC)涂层石墨基座为MOCVD设备关键部件
我国MOCVD设备供应商有中微公司、中晟光电、广东昭信等,近年来,随着蓝光LED产能向中国大陆转移,MOCVD设备市场需求旺盛,SiC涂层石墨基座作为其核心部件之一,市场需求空间随之扩大碳化硅(SiC
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DENSO逆变器技术创新:从功率模块到冷却
芝能智芯出品 DENSO通过持续的技术创新与研发,在逆变器领域是深入底层技术,通过核心技术(如功率模块和冷却技术)及与丰田合作的研发策略,引领全球市场。 本文分为两个部分:第一部分聚焦DENSO逆变器的发展历程与技术细节,第二部分分析其在市场竞争中的战略定位及未来展望
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电源模块设计左移方法论:降低风险,优化性能
芝能智芯出品电动汽车的快速普及对其电源模块的可靠性和效率提出了前所未有的要求。Cadence发布了一份白皮书,深入分析了一种综合性的PM设计方法,展示了如何通过电路分析、寄生感知仿真、热模拟和翘曲分析等多种技术,优化电源模块的热性能和机械可靠性,同时降低因设计问题而导致的重新设计成本
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我国科学家实现AR眼镜关键技术突破:新型碳化硅镜片厚度仅0.55毫米
9 月 25 日消息,综合《都市快报》《光明日报》报道,西湖大学国强光学工程讲席教授、副校长以及慕德微纳(杭州)科技有限公司首席科学家仇旻,向公众展示了一副“神奇”的 AR 眼镜。上文提到的“慕德微纳
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第三代半导体,距离顶流差了什么
潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元
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碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
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碳化硅的新爆发
随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来,功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能,在今年再次掀起风潮













