封装测试
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半导体产业中的核心工序和材料
我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，
我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，
