伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoW

随着AI大模型训练和推理规模不断扩大，数据中心的竞争正从单颗芯片的计算能力，延伸到整个系统的数据传输能力。GPU、交换芯片和高速存储之间需要交换海量数据，传统电互连在传输损耗、功耗和布线密度方面面临越

半导体先进封装，一个仅有发丝百分之一的缺陷，隐藏在堆叠互连的内层结构里，普通检测设备根本看不清，等流到下游装车装机才发现，将造成巨大损失，过去要么人工复判几千张图，要么把芯片拆开找根因，漏检高、排查慢

作者｜任天勤 编辑｜王以沫 高估值暗藏隐忧 AI算力建设带动PCB产业链结构性景气上行。 兴森科技（002436.SZ）发布三季报业绩预告，盈利大幅增长，CSP封装基板、光模块mSAP基板业务迎来收获

快科技10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。 时间点也被点明了，英特尔14

前言： 决定AI芯片扩展性能的关键瓶颈，从「晶体管密度」迁移到「芯片之间如何连接」。 台积电想把自己从先进晶圆制造商，进一步变成AI算力系统的核心制造平台。 这意味着，CoWoS已成为是台积电整个「系

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 扩产卡位AI AI将先进封装推至风口，深科技（000021.SZ）也在持续加注筹码。 继2025年末及2026年5月连续扩充高端存储封测产能后，深科技再抛18.5亿元投资计

美国联邦通信委员会（FCC）在《联邦公报》上正式发布了备受瞩目的最终规则《通过设备授权计划防范通信供应链面临的国家安全威胁》。该规则已于7月22日通过，拟于9月11日正式刊载，并在30天后正式生效。

2026年上半年，汇成股份(688403.SH)收入增长呈放缓之势，且盈利能力持续承压，归母净利润同比跌超九成。 证券之星注意到，原材料价格上涨以及终端产品结构性调整，对公司的毛利率造成冲击。而期间费

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 从资金分配看，真正投入四个产业项目的募集资金合计46亿元，占募资总额约71%；其余近三成用于补流还债 9月3日晚间，长电科技（600584.SH）董事会审议通过65亿元定增

芝能智芯出品 芯片发布会通常喜欢讲

星空君没当过老板，经常想，如果成立一家公司，和苹果合作，那种感觉一定很虐：痛并快乐着。 ?苹果对供应商的淘汰率超过三分之一，今年正在甜蜜合作，第二年就被扫地出门。 ?库克就是这样的始乱终弃翻脸不认人。

6月29日，康美特开启申购，发行代码为920189，发行价格为8.14元/股，发行市盈率为14.98倍，单一账户申购上限为95.44万股。 本次公开发行股票完成后，康美特将在北京证券交易所上市，同时预

6月25日晚间，深交所官网披露，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，