碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

半导体产业链掀起涨价潮，先进封装迎接利好。 这里我们来聊国内先进封装企业——晶方科技。 近期，由于产能供不应求，台积电决定上调先进封装产品价格，还表示订单已经排到2026年

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

在不断发展得网络技术领域，光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步，超越前代产品的下一代解决方案。本文浅析了QSFP56和QSFP系列之间的封装细微差别，供大家参考

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]

       作者：泰罗，编辑：小市妹 ?       北交所股票，又爆发了。     &n

日前，先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的领先供应商——Fabrinet公布了截至2023年9月29日的第一财季财务业绩。

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同，英特尔的马来西亚

国际科技创新中心

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，且规模不经济逐渐显露

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取25家共封装光学（CPO）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

本报讯记者沈丛报道:近日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。 在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。...