伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoW

博通正为OpenAI定制AI芯片安排超过500亿美元融资，谈判尚处早期。不到一周前，Anthropic与博通最高420亿美元的融资安排刚刚被披露，用于支付TPU算力租赁。两家头部模型公司，一家推进自研

今年的AI行情里，有一个关键词正在越来越频繁地出现： 那就是，光。 从英伟达、Broadcom推动CPO，到国内厂商集中布局硅光、NPO，再到今年WAIC上大量关于光互连的讨论，AI基础设施的竞争，正

? 9月22日财经精选深度点评 云栖大会释放算力扩张信号，阿里云2032年数据中心规模超20GW，平头哥发布AI芯片真武V900 9月22日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在云栖大会上表示，到2032年阿里

维科网9月22日消息，9月22日上午，杭州国际博览中心，2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭上台，抛出了一个机器智能的新说法。他把AI模型、AI芯片、AI云说成机器智能时代的三大基石，表态阿里会坚

9月7日下午两点半的广州，余承东把麒麟9050 Pro讲完，忽然切成了英语，“super fast, super intelligent, super cool”。台下尖叫。他自己又补了一句，很久没开

8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了玄戒 O3。8月24日下午，小米玄戒芯片技术沟通会，朱丹拿着一颗新芯片站在台上。这颗芯片就是玄戒O3。距离上一代O1发布，刚好459天，名字也直接从

AI芯片大战，打到最后，烧到了一块玻璃。这并不是比喻。 过去几年，全球科技产业追逐AI算力，焦点几乎都在GPU、先进制程、HBM和数据中心。但当芯片越做越大、功耗越来越高、芯片之间的互连越来越密，一个

6月24日，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）深交所主板IPO申请获受理。 根据招股书，朗迅科技拟公开发行不超过1430.72万股，募集资金65.17亿元，重点投向AI芯片测试基地、车规

编辑｜沈潇 【新质产研概览】（6月16日-17日） ? 智谱GLM-5.2全量开放并宣布开源，国产AI模型向全球第一梯队靠拢 ? 华为提出

文/杨剑勇 2026财年第二季度，博通营收222亿美元，同比增长48%。其中，AI芯片营收高达108亿美元，同比增长143%。然而，强劲的营收，未能阻挡住市场大幅下杀，一夜间市值蒸发2856亿美元（约

随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有

芝能智芯出品 2026年4月22日，台积电在一年一度的北美技术研讨会上，一口气发布三项新制程：A13、A12和N2U。 台积电的先进制程路线图，正式分裂成了两条路。一条给手机芯片，追求省电和省钱。一条

一季度，国产AI芯片厂商集体交卷。 从数据看，这个行业正在经历前所未有的确定性增长。4月底，寒武纪、摩尔线程、沐曦相继发布2026年一季度财报：三家公司营收分别同比增长160%、155%和75%。这组

2026年Q1的一则数据，给AI芯片赛道泼了一盆冷水。 全球共有135家企业投身人工智能处理器研发，其中36家是手握技术、资金与生态优势的上市公司巨头。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊AWS、高通、特斯拉