9月12日,2026中国算力大会在河北廊坊公布年度重大突破成果。十五项技术集中在廊坊亮了相。名单分两档,五项的"年度卓越成就",十项的"年度重大突破成就"。
如果只看获奖企业,很容易把它读成一份大厂成绩单,因为名单里面,运营商和大厂各占几席,可是换个读法,把这十五项按重新排一排,会看出一个挺反常的分布,几乎没有哪一项,在比单颗芯片的算力或者制程。
重大突破,不在芯上
润泽科技的单体十万卡智算中心,卖点是能装下十万张AI加速卡,风冷液冷都支持,PUE稳定低于1.2。天翼云的国产全液冷万卡集群,突出的点是算力利用率突破了80%,还顺带把国产星辰大模型的迭代周期减少了一半。
中兴通讯的芯片适配周期从18到24个月压缩至3到6个月,是整份名单里信息量最大的一行。长飞的空芯光纤,最低衰减0.04dB/km,单根拉丝91.2公里,两项都是世界纪录,时延比传统光纤低31%,传输速度高47%。
再往下翻,中国移动做的是AI可信计算,往政务、医疗这些碰不得数据的场景里头铺。上海海兰云干脆把数据中心沉进海底,靠海水散热,就近吃临港的风电。百度联合中科大和清华,做的是云对象存储的元数据管理。湖南大学和上海人工智能实验室,琢磨的是异构算力怎么混着训练、混着推理。

这些成果的共同点,落在芯片之外。
过去三年,国产算力讨论的焦点一直很单薄,就是那张卡能不能追上英伟达。2022年到2025年,发布会基本都在比FP16算力和HBM容量。这个方向没错,但它默认了一件事,只要卡够强,剩下的环节会自己跟上。
但是,现实非常骨感。一块国产GPU从流片成功,到能进客户机房跑满负载,中间要过整机适配以及集群验证好几道关。行业里的说法是,这段路过去平均要耗掉十八到二十四个月,比芯片本身的研发还久。
补路人
相比起GPU,更惨的是卡造出来了却用不上,这种情况在英伟达「垄断」中国市场的时期并不少见。
于是这一届的奖,发给了专门补这段路的人。
中兴用一套"即插即用"的算力集装箱,把适配时间砍到三到六个月。太初元碁把整机塞进二十英尺集装箱,装配和调试在工厂里做完,现场接上电,最快两小时开机,预制化率超过90%。中国铁塔去了边缘,联通和中讯则分别盯上跨集群调度和液冷云舱。这些活指向同一件事,让已经存在的算力更快变成能用的算力。
所以,从这个角度来看,芯片设计能力,早就不是这道题的唯一变量了。
往深一层看,这也是算力评价标准在挪位置。大会同期发布的《2026综合算力全景分析》给出一句总结,我国综合算力正在从"建得多"转向"用得好、协同好"。这句话的潜台词,是过去几年建了不少,能跑起来、跑满的比例并不算高。天翼云把利用率做到80%,能当成突破来讲,本身就说明行业的平均线还在它下方。
此外,算力还在往更好的地方找位置。北京经开区、天津经开区、雄安新区和廊坊四地,这届大会上一起发了份倡议,要共建"京津冀太空算力产业长廊",提的是"地数天算""天数天算"。地面上的一体化网络也没闲着。中国算力平台已经接进来两百多家服务商、两千多项算力产品,各类大模型超过三百个。
往后看,压着上限的几道口子也都很清楚。工信部印发的《信息通信行业发展"十五五"规划》定了个数,到2030年智能算力规模9800EFLOPS,是2025年1590EFLOPS的六倍多,信息基础设施累计投资3.8万亿元。
目标越往上抬,短板就越显眼。其中,HBM就是关键的一块短板,据韩媒报道,长鑫存储主力的8层堆叠HBM3,产线良率长期卡在25%到30%,离量产的黄金良率80%差得很远。存储供不上,再漂亮的集群设计也得等。
尾声
这或许是2026年国产算力最该被记住的一处细节,决定胜负的,越来越多落在了交付和散热这些芯片之外的事情上。
目前,这些成果在实际应用中已取得良好社会效益。例如,中兴基于OEX架构的国产高性能Matrix集群超节点将芯片适配周期压缩至3到6个月;长飞的空芯光纤算力互联技术创下最低衰减0.04dB/km、最长拉丝91.2公里等世界纪录,已在国内外完成超过13个商用及试点项目。
(来源:维科网)





