相关报告显示,得益于人工智能相关应用以及数据中心基础设施持续的需求,2025年全球半导体销售额达到7956亿美元,同比增长26.2%。全球存储芯片销售额达到2300亿美元,同比增长39%。
有分析认为,当前存储原厂扩产面临主客观双重约束,2026年有效产能释放受限,预计新产能实质释放需待2027年底至2028年,且过程中供给增速上修空间有限。
存储制造产业链各环节拆解
上游:材料+设备+EDA
核心材料
硅片、光刻胶、电子特气、抛光液/垫、靶材
核心设备
刻蚀、薄膜沉积、光刻机、CMP
EDA工具
中游:芯片设计+制造+封测
芯片类型
DRAM(内存)
NAND Flash(闪存)
NOR Flash(代码存储)
HBM(高带宽内存)
封装测试
传统封测、先进封装
下游:模组+终端应用
存储模组
终端应用
AI服务器、数据中心、PC/笔记本、智能手机、汽车电子、工业控制
存储制造产业链企业盈利能力
企业盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。
本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取11家存储制造产业链企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。
数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议。
第10 深科技
产业细分:消费电子零部件及组装
盈利能力:净资产收益率9.09%,毛利率18.32%,净利率9.19%
业绩预测:本年度暂无机构做出业绩预测
主营产品:高端制造为最主要收入来源,收入占比54.20%,毛利率9.71%
公司亮点:深科技产品线覆盖高端DRAM/FLASH封测到模组制造的全产业链,为国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。
第9 雅克科技
产业细分:半导体材料
盈利能力:净资产收益率12.59%,毛利率30.96%,净利率11.96%
业绩预测:ROE最近三年连续上升至12.59%,最新预测均值15.07%
主营产品:电子材料为最主要收入来源,收入占比58.99%,毛利率31.01%
公司亮点:雅克科技主营业务是电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂。公司旗下UPChemical是SK海力士前驱体材料的核心供应商。
第8 赛腾股份
产业细分:工控设备
盈利能力:净资产收益率14.72%,毛利率45.02%,净利率15.06%
业绩预测:ROE最近三年连续下降至14.72%,最新预测均值16.47%
主营产品:自动化设备为最主要收入来源,收入占比74.66%,毛利率45.52%
公司亮点:赛腾股份主营业务是智能制造装备。公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货。
第7 太极实业
产业细分:工程咨询服务
盈利能力:净资产收益率5.22%,毛利率7.65%,净利率1.81%
业绩预测:ROE最近三年连续下降至5.22%,最新预测均值5.10%
主营产品:工程总包为最主要收入来源,收入占比76.47%,毛利率1.96%
公司亮点:太极实业主营业务是半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。通过合资公司海太半导体为SK海力士提供HBM封装服务。
第6 华海诚科
产业细分:半导体材料
盈利能力:净资产收益率2.22%,毛利率26.66%,净利率5.24%
业绩预测:ROE最近三年波动在2%-4%,最新预测均值6.12%
主营产品:环氧塑封材料为最主要收入来源,收入占比93.52%,毛利率26.35%
公司亮点:华海诚科主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。
第5 长电科技
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率5.56%,毛利率14.15%,净利率4.04%
业绩预测:ROE最近三年波动在5%-7%,最新预测均值6.17%
主营产品:芯片封测为最主要收入来源,收入占比99.60%,毛利率13.95%
公司亮点:在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品。
第4 通富微电
产业细分:集成电路封测
盈利能力:净资产收益率8.08%,毛利率14.59%,净利率4.93%
业绩预测:ROE最近三年连续上升至8.08%,最新预测均值8.98%
主营产品:集成电路封装测试为最主要收入来源,收入占比97.59%,毛利率14.40%
公司亮点:通富微电是集成电路封装测试服务提供商,处在HBM产业链最关键的后段堆叠+2.5D集成环节。
第3 精智达
产业细分:其他专用设备
盈利能力:净资产收益率3.80%,毛利率36.73%,净利率6.21%
业绩预测:ROE最近三年连续下降至3.80%,最新预测均值13.23%
主营产品:半导体存储器件测试为最主要收入来源,收入占比55.36%,毛利率28.26%
公司亮点:精智达的半导体存储器件测试解决方案涵盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、FT测试机、MEMS探针卡及其他测试配件。
第2 联瑞新材
产业细分:非金属材料
盈利能力:净资产收益率18.38%,毛利率40.66%,净利率26.23%
业绩预测:ROE最近三年连续上升至18.38%,最新预测均值19.56%
主营产品:球形无机粉体为最主要收入来源,收入占比58.41%,毛利率51.92%
公司亮点:联瑞新材部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low-α球铝。
第1 佰维存储
产业细分:数字芯片设计
盈利能力:净资产收益率19.78%,毛利率21.44%,净利率7.42%
业绩预测:ROE最近三年最高为19.78%,最新预测均值53.24%
主营产品:存储产品为最主要收入来源,收入占比96.00%,毛利率21.20%
公司亮点:佰维存储自建封测厂,以满足自身NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。
原文标题 : 存储制造,谁是盈利最强企业?
(来源:维科网)





