技术解析
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技术解析
智能假肢如何通过传感器和AI,让残疾人实现“随心而动”?这篇技术解析将告诉你答案
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技术解析|英伟达推出新一代GPU Rubin CPX
芝能智芯出品 英伟达推新产品的速度,是很快的,特别是现在需要不断证明自己领先的位置。 英伟达Rubin CPX 是 GPU 设计新的思路,采用了解耦推理的方式,把长上下文处理和生成任务拆分开来,还搭配
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技术解析|英飞凌发布面向AI数据中心的12 kW电源设计
芝能智芯出品 英飞凌在慕尼黑发布了一款12 kW高性能电源(PSU)参考设计,专为人工智能数据中心和服务器打造。 在效率和功率密度上表现优异,也是从功率芯片和电源技术的角度,如何应对AI时代的需求。
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技术解析|平价算力地瓜机器人的RDK S100开发平台
芝能智芯出品 地瓜机器人推出的RDK S100以80 TOPS的BPU算力、异构计算架构、丰富的接口支持及软硬件一体化的开发工具链,成为当前机器人行业高效开发与低成本打样的重要解决方案。 在人形与
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集装箱箱号识别手持终端的核心技术解析
孚为智能作为港口物流智能化领域的领先企业,其研发的手持终端集装箱号码识别一体机集成了多项前沿技术,为行业提供了高效、精准的移动识别解决方案。本文将深入解析该产品的核心技术优势。 一、AI+OCR融合
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高密度电子封装如何突破热障?芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升,芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求,从封装材料、界面连接到系统级散热架构,整个冷却链条正在迎来技术转型
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技术解析|高速爆胎的安全控制系统
芝能科技出品 在智能电动汽车在“卷”技术的过程中,底盘可以卷什么,以及高速爆胎这个极限工况下的如何通过底盘控制保证安全能力,我们可以深度讲讲。 蔚来在ET9上首先展示了在高速爆胎的工况下的智能智能底盘控制功能,最近发布了ES6和EC6焕新版上也搭载了相同的技术
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技术解析,小尺寸产品显示屏FPC易撕裂问题怎么解决?
以手机为主的小尺寸显示屏FPC,往往较长,柔性线路板与液晶panel之间的连接处有收缩,形成一个“脖子”,收缩的地方在生产时容易撕裂。 可以从几个方面考虑改善: 1、设
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技术解析|Lucid Air 智能驾驶控制器硬件特点
芝能智芯出品 美国Rivian和Lucid 两家公司,在汽车电子领域跑的挺快的,现在根据海外网站的拆解Air的材料,我们来看看这个智能控制器的特点。 从拆解的信息来看,Lucid在智能驾驶技术领域
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技术解析|Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年,Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL(Compute Express Link)技术
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SC24|谷歌AI加速器:TPU v6e Trillium技术解析
芝能智芯出品 在刚刚结束的 SC24 大会上,谷歌正式展示了其最新的 TPU v6e Trillium AI 加速器。这款产品在架构、性能和数据中心部署等方面进行了全面升级,是谷歌云服务为满足人工智能(AI)需求推出的重要里程碑
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技术解析|汽车48V
芝能智芯出品 汽车行业向电气化转型加速,48V系统在汽车中的应用日益广泛,其与12V系统的结合成为提升汽车性能和功能的关键路径,48V-12V DC-DC转换器作为连接两个电压系统的核心部件,需求不断攀升
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深度技术解析:天玑9400 最强GPU架构与性能飞跃
随着天玑9400的发布,联发科再次在高性能芯片领域确立了新的标准。该芯片的GPU性能在发布之初便成为关注焦点,其搭载的vivo X200和OPPO Find X8系列,在游戏玩家和数码媒体的反馈中展现













