计
-
全球光伏龙头:担保新增7亿,累计240亿!
9月3日,隆基绿能(601012.SH)公告称,2026年8月公司及子公司新增担保合计69965.00万元,均在年度担保预计额度内,无反担保。本次担保主要为子公司隆基乐叶光伏科技有限公司、LONGi
-
合盛硅业控股股东套现13.9亿 近14个月已累计套现59.7亿
合盛硅业(603260.SH)昨日披露控股股东减持股份结果公告,公司控股股东宁波合盛集团有限公司(简称“合盛集团”)通过集中竞价方式减持公司股份11,822,068股,通过大宗交易方式减持公司股份23
-
广西将分类推进受灾农房重建工作预计2027年春节前基本完成受灾住房恢复重
广西将分类推进受灾农房重建工作预计2027年春节前基本完成受灾住房恢复重建 7月19日,记者从自治区住房城乡建设厅获悉,我区已启动灾后农房恢复重建工作,将按照房屋受损情况分类实施修缮加固、原址重建或异址新建,预计2027年春节前基本完成受...
-
Momenta领投!「简智机器人」完成A轮融资,累计融资额已超2亿美元!
8月26日,具身涌现获悉,简智机器人正式完成A轮融资,本轮由物理AI企业Momenta领投,多家老股东持续加码追投。 成立仅一年时间,这家企业已经走完7轮融资,累计融资总额突破2亿美元,刷新了具身智能
-
拟斥资1000亿美元!SpaceX宣布新计划→
当地时间25日,SpaceX公司宣布将在美国路易斯安那州南部新建一处星舰火箭发射基地,总耗资达到1000亿美元。25日,美国路易斯安那州州长杰夫·兰德里与SpaceX总裁格温·肖特韦尔联合宣布了这项计
-
Toobit生态:AI、云计算与区块链的下一站
人工智能、云计算和区块链,是当前数字经济非常重要的三个技术方向。过去,它们更多是独立发展。现在,三者之间正在逐渐产生联系。AI需要云计算提供算力。云计算需要AI提升服务能力。区块链则为数字资产提供底层技术。数字资产交易平台则成为这些技术最终...
-
瑞典皇家理工学院联合南安普顿大学研发带状光纤压力灵敏度最高可达传统设计1
盖世汽车讯光纤已经改变了现代世界。据外媒报道,最新研究表明,光纤的应用潜力可能远不止于此。一项近期发表的研究显示,一种全新的扁平光纤制造技术能够制备出高保真度传感器,可应用于从电池到桥梁等广泛领域。 来自瑞典斯德哥尔摩皇家理工学院和英国南...
-
科创芯片设计ETF华宝延长募集期基金经理2产品回报亏逾18%
今日,华宝基金管理有限公司发布关于华宝上证科创板芯片设计主题交易型开放式指数证券投资基金延长募集期的公告。 公告称,科创芯片设计ETF华宝经中国证监会证监许可1338号文准予注册,已于2026年8月10日开始募集,原定募集截止日为2026...
-
消息称LG Display计划在坡州E4产线进行FLiPP OLED量产验证
IT之家 8 月 20 日消息,韩媒 DealSite 当地时间 14 日指出,LG Display 计划在其坡州 E4 生产线进行 FMM-less OLED 技术 FLiPP 的量产验证。坡州 E
-
是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026年8月18日,是德科技(Keysight Technologies)举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动,分享其面向下一代工程创新的技术
-
“全球智慧学校计划”发布 勾勒未来学校新形态
科技日报记者 张盖伦8月18日上午,2026全球智慧教育大会在北京启幕。开幕式上,北京师范大学智慧学习研究院联席院长、联合国教科文组织人工智能与教育教席主持人黄荣怀,与联合国教科文组织教育技术与人工智
-
韩国LetinAR计划开发AI眼镜用超轻薄光学模块,厚度减少53%至3.5mm
据韩国媒体报道,韩国AR光学公司LetinAR计划开发一款用于人工智能眼镜的超轻薄光学模块。在韩国中小企业与初创企业部的支持下,该公司旨在将模块厚度减少约一半,并与全球客户进行量产验证。LetinAR
-
东方水智慧问鼎国际 爱喏“太极地漏”斩获2026法国设计奖金奖
2026年8月5日,国际设计界权威奖项2026法国设计奖(French Design Awards 2026)公布最终评选结果。来自中国的Shanghai Anrro Building Materia
-
超舒适的越野方盒子广汽传祺越7正式开启先享计划
8月7日,广汽传祺品牌旗下的硬派插混方盒子SUV—传祺越7正式亮相,新车集合了方盒子造型、1.5T插混、三把锁、双腔空悬,再加上高通8838芯片。同时内饰与星河智能座舱正式公布,并开启了先享预订,新车会在9月初开启正式预售。 权益包含19...
-
聚辰股份A+H:业绩高歌猛进,利润虚实博弈
作者|任天勤 编辑|陈肖冉 // 投资浮盈掩盖主业压力 7月28日,聚辰股份(688123.SH)二度递交港交所主板上市申请,由中金担任独家保荐人,推进A+H上市。 作为EEPROM全球第三的芯片设计









