?2024年，半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的

8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估