封装材料
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电源模块设计左移方法论：降低风险，优化性能
芝能智芯出品电动汽车的快速普及对其电源模块的可靠性和效率提出了前所未有的要求。Cadence发布了一份白皮书，深入分析了一种综合性的PM设计方法，展示了如何通过电路分析、寄生感知仿真、热模拟和翘曲分析等多种技术，优化电源模块的热性能和机械可靠性，同时降低因设计问题而导致的重新设计成本
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叶甜春：走出中国特色集成电路创新之路
5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、集成
