泛林集团
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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泛林集团虚拟工艺比赛
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究:《改进半导体工艺开发的人机协作》,该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick

