今日，华宝基金管理有限公司发布关于华宝上证科创板芯片设计主题交易型开放式指数证券投资基金延长募集期的公告。 公告称，科创芯片设计ETF华宝经中国证监会证监许可1338号文准予注册，已于2026年8月10日开始募集，原定募集截止日为2026...

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 // 投资浮盈掩盖主业压力 7月28日，聚辰股份（688123.SH）二度递交港交所主板上市申请，由中金担任独家保荐人，推进A+H上市。 作为EEPROM全球第三的芯片设计

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，

12月19日，在“OFweek 2025（第十届）物联网产业大会”上，南京大鱼半导体有限公司凭借“FishHOC远距离同步传感网络”荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业优秀解决方案奖”

随着2025年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了58家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出

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芝能智芯出品 新思科技（Synopsys）SNUG硅谷2025大会带来了很多有价值的观点。 Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi与微软首席执行官Satya Nadella共同

芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和

文：诗与星空ID：SingingUnderStars   进入全面屏时代后，iPhone彻底抛弃了指纹解锁。 经过艰苦的适应，星空君抛弃了iPhone。 原因很简单，作为一个骑行爱好者，由于佩戴太阳镜、面罩等原因，指纹解锁要远比面部解锁更方便

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

财务数据略有瑕疵，但公司处于快速发展阶段 1月25日晚间，成都华微披露发行公告，将于1月29日正式开启网上网下申购，本次公开发行股票数量为9560万股，发行价格为15.69元/股，预计发行人募集资金总额约为15亿元

众所周知，对于碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件

近日，身价近千亿的芯片大佬，被誉为“中国芯片首富”的虞仁荣实控的新恒汇电子股份有限公司（下称“新恒汇”）创业板IPO成功过会！新恒汇本次拟在深交所创业板公开发行股份不超过5988．89万股，占发行后总股本的比例不低于25％，本次发行不涉及原股东公开发售股份