伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoW

在上篇文章中存力接棒算力，HBM为什么“脱颖而出”？，海豚君从底层技术出发，回答了AI对存力的需求为何

在上篇文章中存力接棒算力，HBM为什么“脱颖而出”？，海豚君从底层技术出发，回答了AI对存力的需求为何

快科技7月24日消息，SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM，并已开始招聘相关工程师，与美国客户联合设计芯片方案。 这项技术的核心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，相

新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCA

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。 然而，HBM存在两大显著短板：一是

华为今天宣布，以后 AI 训练最缺的 “内存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升级，2028 年给出最大惊喜。 9 月 18 日，上海全联接大会现场，华为轮值董事长徐直军首次透露 “华为昇腾芯片”

高带宽内存（HBM）作为下一代动态随机存取存储器（DRAM）技术，其核心创新在于独特的 3D 堆叠结构 —— 通过先进封装技术将多个 DRAM 芯片（通常为 4 层、8 层甚至 12 层）垂直堆叠。这

在当今数字化浪潮中，人工智能（AI）正以前所未有的速度重塑着我们的世界。从自动驾驶汽车到智能家居，从医疗诊断到金融服务，AI的应用场景无处不在。然而，随着AI模型的复杂度和数据量呈指数级增长，传统的计

芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。截至发文，未有出口管制措施发布

?据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品

近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期