编译/前方智能 据彭博社报道，韩国科技巨头三星近期遭遇重大挫折。自今年 7 月以来，公司股价暴跌 32%，市值蒸发高达 1220 亿美元，创下全球芯片制造商最大跌幅。 图源：Google 报

?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量

存储行业触底反弹。 在过去两年里，存储芯片产业进入了调整周期，存储芯片公司们面临着库存芯片过剩，客户减少订单、价格暴跌等种种问题。2022年，DRAM（内存）价格从年头跌到了年尾，TrendForce调查显示，下半年合约价每季跌幅都超过了10%

前几天，三星发布了一季度业绩预告，一季度运营利润高达6.6万亿韩元(约354亿元人民币），同时比增长931%，这可是10倍增长啊。 为何三星利润能增长这么猛？当然是因为存储芯片大涨啊，三星作为全球第一大存储芯片厂商，一家就拿下了全球近40%的存储芯片份额

韩国两家存储芯片企业三星和SK海力士亏损严重，美国突然给它们发放无限期许可，允许它们将先进的芯片设备运到中国的工厂，借此大规模扩产，进而降价倾销压制中国芯片。 韩国存储芯片占据全球存储芯片市场绝

前言： 在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术支持：台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。  英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事

作为一个周期性行业，半导体行业自22Q2算起，至今已经历了5个季度的下行周期。要知道，一个完整的半导体周期的持续长度为平均40个月左右。换言之，半导体行业此轮下行周期时长快要达到历史平均水平。 在绝大部分人看来，半导体周期反转几乎是一个确定性机会

8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估

　　今天，SK海力士宣布，旗下LPDDR5T内存芯片已经在联发科下一代天玑旗舰平台上完成验证，据悉LPDDR5T内存的带宽可以达到9.6Gbps，比上一代LPDDR5X快了13%，是目前移动平台中速度最快的。 　　下一代LPDDR6内存预 ...

近日，海关公布了一组数据，引发了大家的关注。 数据显示，今年1-3月，韩国对华出口额为382亿美元，较去年同期减少了28.2%，减少了150亿美元左右。 而4月份，韩国对中国的出口继续下降26.5%

众所周知，在芯片领域，美国是享有霸权的，真正的一呼百应，说制裁谁就制裁谁，莫敢不从的。为何会这样？一是美国一家就垄断了全球50％的市场份额。当然这还不算关键，关键是美国垄断了半导体设备、EDA软件，以及控制了ASML，以及众多的日本、韩国半导体厂商

2019 年 2 月，存储芯片巨头 SK 海力士对外表示，将在 2022 年后投资超过 1000 亿美元新建四座圆晶厂。一位 SK 海力士发言人指出：「这是一个长期的投资计划，我们的策略可能会根据市场情况而改变