方形基板
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AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有
