伴随AI芯片的不断发展，先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出，尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，但台积电CoW

前言： 决定AI芯片扩展性能的关键瓶颈，从「晶体管密度」迁移到「芯片之间如何连接」。 台积电想把自己从先进晶圆制造商，进一步变成AI算力系统的核心制造平台。 这意味着，CoWoS已成为是台积电整个「系

前言： 依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。 DIGITIMES Re