三季报

作者｜章启明

编辑｜王以沫

10月9日晚，广合科技（001389.SZ / 01989.HK）披露2026年前三季度业绩预告。净利润翻倍足够亮眼，但比“赚了多少”更值得关注的是：高增长能否延续，新产能能否顺利转化为新利润。

翻倍之后

广合科技预计，2026年前三季度归母净利润为14.5亿元至15.0亿元，同比增长100.33%至107.23%；扣非归母净利润为14.20亿元至14.70亿元，同比增长101.84%至108.94%。

从利润增速和扣非口径看，这份预告成色不弱。归母净利润与扣非归母净利润上下限各相差约3000万元，意味着利润增长主要来自PCB主业，而非资产处置、政府补助等一次性非经常性收益。

不过，高增长背后，更需要看清盈利节奏。

2026年上半年，广合科技归母净利润为9.56亿元。据此测算，公司第三季度单季归母净利润约为4.94亿元至5.44亿元，同比增长约113%至134%；与第二季度5.63亿元相比，环比下降约3%至12%。

这并不意味着经营趋势已经转向，但足以说明利润并非逐季加速。前三季度归母净利润实现翻倍之后，广合科技需要回答三道现实考题。

第一，单季利润能否重新提速。第三季度业绩同比增长依然强劲，但环比有所回落，后续要看订单交付节奏、产品价格和原材料成本能否继续支撑盈利。

第二，新产能能否按计划兑现效益。广州工厂技改、泰国工厂扩产和云擎智造基地处于不同的建设或放量阶段。设备搬入只是起点，高端PCB还要经历工艺调试、良率爬坡和客户认证，投产并不等于立即满产释放收益。

第三，行业扩产会不会改变供需关系。据Wind及上市公司公告不完全统计，截至2026年6月中旬，年内已有13家A股PCB制造企业披露扩产计划，整体规划投资总额接近590亿元，资金大多投向高阶、高多层、高频高速、HDI等高端产能。

当下紧缺的高端PCB产能，未来可能面临更激烈的市场竞争。广合科技本次业绩预告值得肯定，但不能据此简单外推利润将长期翻倍。与此同时，业绩预告系公司初步测算，未经审计，最终数据应以正式三季报为准。

算力主场

广合科技成立于2002年，主营多高层印制电路板。与产品线铺得较广的综合型板厂相比，公司较早把主要资源投入服务器PCB，产品覆盖通用服务器、AI服务器、存储服务器、高速交换机和加速卡等算力设备。

如今，这一选择正在集中兑现。

2026年上半年，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；扣非归母净利润9.39亿元，同比增长96.71%。

更值得关注的是收入结构。中期报告显示，广合科技上半年算力场景PCB收入达到36.69亿元，同比增长104.4%，占总收入的83.6%，较上年同期提高9.6个百分点。

同期，工业场景PCB收入为1.97亿元，同比增长6.3%；消费场景PCB收入为2.22亿元，同比下降22.4%。

这组数据说明，广合科技并不是简单搭上了PCB行业普涨的顺风车。公司业绩增长主要由算力产品推动，传统消费类产品反而仍在收缩。这是一场结构性增长，而不是所有业务同步回暖。

产品也在向更高价值量升级。公开资料显示，公司已具备搭载PCIe6.0平台的高速服务器主板转批量生产能力，400G、800G交换机PCB已经实现量产。“服务器主板用印制电路板”还入选了国家级制造业单项冠军产品。

产品结构升级最终反映在利润表上。2026年上半年，广合科技PCB业务毛利率为35.36%，较上年同期提高约3.09个百分点；经营活动现金流净额达到9.37亿元，同比增长106.77%；研发费用为2.30亿元，同比增长96.64%。

收入、利润、现金流和研发费用同步增长，说明这轮业绩扩张不只是营收规模变大，产品结构和经营效率也在改善。

泰国工厂则提供了另一个观察窗口。2026年上半年，泰国广合实现营业收入约4.81亿元、净利润约1.65亿元，已经从海外产能布局转变为实际利润来源。

按照公司披露，泰国工厂主要聚焦算力服务器高端主板，已经完成核心客户审核认证，第四季度还将释放新增产能。它既能贴近海外客户、增强供应链韧性，也有机会承接更多高附加值订单。

这正是公司将其称为“第二引擎”的原因。但这台引擎究竟能输出多大动力，仍要看新增产能利用率、量产良率和客户订单导入速度。

产能兑现

广合科技的高增长，背后是AI服务器对PCB行业的一次结构性改造。

据Prismark数据，2025年全球PCB产值约858.36亿美元，同比增长16.7%；2026年全年预计全球PCB产值增长18.8%。行业整体保持增长，内部表现却明显分化。

2025年，18层及以上超高多层板产值增速达到72.8%，HDI增长约26.0%，9至16层多层板增长22.1%；相比之下，单/双面板和4至6层常规硬板的增速仅约6.2%。

PCB还是那块PCB，但价值已经不一样了。

AI服务器需要处理更大规模的数据，主板层数更高、线路更密，对高速传输、低损耗材料、散热和可靠性的要求也更严格。服务器出货量增长是一重机会，单台设备的PCB用量及价值量提高，则是另一重机会。

TrendForce预计，2026年全球AI服务器出货量仍有望保持约三成增长。与此同时，交换机端口速率正从400G向800G、1.6T演进，PCIe标准持续升级，高多层板、高阶HDI和高频高速材料的使用量还会增加。

广合科技接下来的关键变量，是新增产能能否踩准这一轮技术升级。

公司正在建设的云擎智造基地计划于2026年11月底投产，定位于AI算力应用，规划覆盖18至78层超高多层PCB、5至7阶HDI及M-SAP工艺，并为2027年承接GPU相关高端产品准备产能。广州工厂仍在推进技术改造，泰国工厂也处于扩产阶段。

如果客户认证、订单导入和良率爬坡顺利，新增产能将把行业景气转化为收入和利润；如果建设进度慢于需求变化，或者同行产能释放过快，公司的产能利用率和利润率就可能受到压力。

因此，广合科技真正值得关注的，不只是前三季度净利润翻倍。更大的看点是，它能否从一家服务器PCB优势企业，进一步成长为具备高端产品、海外制造和规模交付能力的全球算力PCB供应商。

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       原文标题 : 三季报 | 净利翻倍之后，广合科技的三道考题