维科杯·OFweek 2026中国光学行业年度评选由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，维科网·光学联合承办，活动联动光学领域权威协会、科研院所及核心企业，延续 “OFweek Awards” 十余年深耕高科技领域的专业口碑，凭借公开公正的严谨评选流程，成为光学领域极具专业性、影响力的标杆评选。
本次评选将聚焦光学材料、 光学仪器设备、真空镀膜、光学元器件 、光电传感器 、光信息存储、其它光学光传感等核心赛道，旨在表彰行业内突破性优秀产品、前沿技术、标杆案例及领军企业，鼓励核心技术攻关。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。山东芯光光电科技有限公司正式参评“维科杯·OFweek 2026年度光学产业年度创新产品奖”。
参评企业
参评信息
申报奖项：
维科杯·OFweek 2026光学产业年度创新产品奖
参选产品名称：
碳化硅激光剥离设备
产品推出年份／开发背景：
2025年12月／ 开发背景：随着新能源汽车、5G通信、AR眼镜等领域对碳化硅功率器件的需求爆发，传统多线切割技术面临材料损耗高达40％、无法加工12英寸及以上大尺寸晶锭等物理极限，而高端激光剥离设备长期被日本Disco公司垄断，交付周期长、价格昂贵且存在技术封锁。为打破“卡脖子”局面，响应国家对半导体设备等高端装备的自主可控要求，山东芯光光电科技有限公司联合山东大学、浪潮云洲工业互联网有限公司，通过技术攻关，成功推出本产品。
产品扼要说明：
本产品是一款基于超快激光改质剥离原理的精密激光加工装备，专门用于大尺寸碳化硅晶锭到晶圆的剥离工序。设备采用超快激光，在晶锭内部诱导非线性吸收形成微裂纹改质层，再通过超声辅助实现低应力分离。核心模块包括：高均匀性光束整形与焦点控制系统、XYZ高精度运动平台（精度±1μm，速度≤1200mm／s）、自动上下料单元、基于深度学习的视觉检测与工艺自优化软件。设备兼容4－12英寸（可扩展至14英寸）晶锭，8英寸单次加工时间≤20分钟，切割损耗≤80μm，晶片TTV≤10μm。产品已通过第三方检测，并在4家客户单位实现装机应用，累计稳定运行超3个月，良率稳定在95％以上。
创新关键点：
1．低损耗大尺寸激光剥离技术：攻克了超快激光在碳化硅内部非线性吸收的精确调控难题，通过光束整形与焦点实时补偿，将切割损耗从传统线切割的40％降至≤80μm，并实现了12英寸晶锭，可扩展至14英寸的兼容加工，解决了大尺寸无法切割的行业瓶颈。
2．全自动整机集成：设计了光机电协同的自动化系统，集成机械臂自动上下料、高精度视觉自动对边／对焦、多轴联动控制，大幅降低了对高技能操作人员的依赖。
3．基于深度学习的智能工艺包：建立了覆盖多参数的工艺数据库，部署了崩边实时检测、焦点自校准、参数自优化等AI模型，解决了激光加工窗口窄、不同批次晶锭一致性差的产业痛点，显著提升了量产良率与稳定性。
参选理由：
其核心技术指标（加工时间≤20min／8寸、损耗≤80μm、TTV≤10μm）达到国际先进水平，整体技术处于国内领先，打破了日本Disco公司的长期垄断，实现了高端半导体激光加工装备的国产化替代。产品已获得授权发明专利4项、实用新型专利3项、软件著作权1项，并在多家标杆客户实际应用验证，经济和社会效益显著。该设备的推广可降低碳化硅衬底成本20％以上，有力支撑新能源汽车、智能电网、AR眼镜等下游产业发展，对保障我国第三代半导体产业链安全具有重大战略意义。
欢迎参评
年度评选火热征评中，欢迎光学产业链各环节先锋力量，踊跃报名角逐，共揽行业殊荣！
