东芯半导体荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖

东芯半导体荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖

12月19日，由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek物联网承办的"维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选"颁奖典礼在金茂深圳JW万豪酒店隆重举行。

在此次备受业界关注的年度盛会上，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）凭借在存储芯片领域的卓越表现和创新突破，荣获"维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖"。

企业简介

东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 

获奖产品亮点

获奖产品55nm 3.3V 512Mb SPI NOR Flash（DS25Q4CB-16A1A8）在多个维度实现了技术突破：

工艺创新：采用55nm工艺制程，通过更高密度的集成和功能复杂化的芯片电路设计，使产品特征尺寸更小，在原有产品性能基础上进行优化升级，满足AI时代物联网应用对大容量、小体积的市场需求。

多指令模式支持：支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式，以及DTR传输模式，传输速度166MHz，BGA24封装，为不同应用场景提供灵活的解决方案，适配各种应用领域。

宽温度范围：工作温度范围达-40℃~125℃，宽温度设计使其更适用于消费电子、工业级和汽车级等多元化应用场景，满足要求更为严苛的车规级应用环境需求。

可靠性设计：不断提高产品可靠性，多项核心技术为优化产品性能保驾护航，使其具有大容量、高可靠性特点，目前已在可穿戴设备（如TWS耳机、智能手环、智能手表）和移动终端等领域实现成功应用。

该产品代表了中国存储芯片企业在工艺创新和产品设计上的突破，有力推动了我国物联网芯片产业的发展。

评选认可

维科杯·OFweek 2025物联网行业年度评选由来自国内权威行业协会、高等院校、科研机构以及著名投资人组成的独立评审团主持，以公平、客观的立场对参选企业和产品进行评审。东芯半导体此次获奖，充分体现了评审团对其芯片技术创新的认可，以及该产品在物联网产业发展中的重要价值。

作为国内领先的存储芯片设计企业，东芯半导体将继续聚焦创新，为物联网产业链贡献更多高质量的芯片产品，助力中国芯片产业的自主创新与产业升级。