研华
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研华:以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器,为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体,专为汽车、
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2025研华科技上海站:聚焦Edge Computing & Edge AI,共探技术创新与生态融合
2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕:聚焦Edge Computing & Edge AI,共探技术创新与生态融合。 2025年5月29日,研华科技在上海漕河泾万丽酒店成功举办了以&
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研华“嵌入式边缘AI研讨会”成功举办,边缘AI方兴未艾
科技日新月异,产业风起云涌,边缘端的发展超乎想象,从边缘运算是大势所趋到边缘AI遍地开花,以嵌入式为核心承载的边缘运算与人工智能的巧妙结合而成的边缘AI,正在走进各行各业,为工业自动化、智慧交通、自动
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研华NVIDIAJetsonOrinNano系统支持SuperMode提升生成式AI性能1.7倍
2025年春季— 研华科技,作为全球工业嵌入式 AI 解决方案供应商,宣布推出搭载NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系统模块的AI边缘运算系统,EPC-R7300 Orin Nano Super
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
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新品
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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研华携手Hailo,扩展高算力边缘 AI 产品组合
2023 年, AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系,共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作,研华将利用 Hailo 的 AI
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【研华科技】参评“维科杯·OFweek 2023人工智能行业年度评选”
维科杯·OFweek 2023(第八届)物联网与人工智能行业年度评选(OFweek 8th IoT & AI Awards 2023)是由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek物联网、OF







