半导体材料赛道近期接连传出产业信号。作为第四代半导体的核心代表材料，氧化镓正彻底走出实验室研发阶段，一步步登上产业台面。站在产业观察视角来看，2026 年，有望成为国内氧化镓国产化落地的关键拐点之年。

国内半导体产业再传好消息！近日西安邮电大学由电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队成功在8吋硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着西安邮电大学在超宽禁带半导体研究上取得重要进展

26日，记者从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台，分别采用氧气氛围退火和N离子注入技术，首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。相关研究成果日前分别在线发表于《应用物理通信》《IEEE 电子设备通信》上。