随着人工智能技术的迅猛发展，AR眼镜作为AI端侧落地的核心载体，正逐步成为科技产业的焦点领域。在AI与AR深度融合的趋势下，传统玻璃、树脂等镜片基底材料在光波导方案中显现明显局限，难以满足AR及AI眼

——解析全球首个90度倾角电驱架构与颠覆性热管理革命 引言：当电驱系统进入“细胞级进化”时代 2024年，一台麦格纳eDrive的峰值功率密度达到3

前言： 中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。 与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年复合增长率为41.2%

日前，据全国企业破产重整案件信息网披露，北京市第一中级人民法院受理了北京世纪金光半导体有限公司破产清算案件，并指定北京华信清算服务有限公司担任管理人。 据世纪金光向法院提交的《情况说明》，截至

我国MOCVD设备供应商有中微公司、中晟光电、广东昭信等，近年来，随着蓝光LED产能向中国大陆转移，MOCVD设备市场需求旺盛，SiC涂层石墨基座作为其核心部件之一，市场需求空间随之扩大碳化硅（SiC

芝能智芯出品 DENSO通过持续的技术创新与研发，在逆变器领域是深入底层技术，通过核心技术（如功率模块和冷却技术）及与丰田合作的研发策略，引领全球市场。 本文分为两个部分：第一部分聚焦DENSO逆变器的发展历程与技术细节，第二部分分析其在市场竞争中的战略定位及未来展望

芝能智芯出品电动汽车的快速普及对其电源模块的可靠性和效率提出了前所未有的要求。Cadence发布了一份白皮书，深入分析了一种综合性的PM设计方法，展示了如何通过电路分析、寄生感知仿真、热模拟和翘曲分析等多种技术，优化电源模块的热性能和机械可靠性，同时降低因设计问题而导致的重新设计成本

9 月 25 日消息，综合《都市快报》《光明日报》报道，西湖大学国强光学工程讲席教授、副校长以及慕德微纳（杭州）科技有限公司首席科学家仇旻，向公众展示了一副“神奇”的 AR 眼镜。上文提到的“慕德微纳

潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元

?作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮

在2023年的特斯拉投资者日上，马斯克宣布特斯拉的每辆车都减少75%的碳化硅芯片使用量。随后，美股A股的一众碳化硅概念股齐齐崩盘，全球碳化硅龙wolfspee当日下跌7%，至今已经腰斩。碳化硅被马斯克重重甩在地上

进入2024年，10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价20%，过去一般是每年降3%-5%。有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2月销量下滑，或是更多企业加入价格战的不得已选择

如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的机遇期 今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅