基板
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实现G6代到G8.6代全线量产能力,禾臣新材料光掩膜基板交付突破1000片大关
近日,安徽禾臣新材料科技有限公司(以下简称“禾臣”)迎来重要里程碑——公司交付光掩膜基板突破1000片大关,产品全面涵盖G6代、G8.6代及FMM空白金属掩膜基板,标志着禾臣已构建起覆盖多世代、多品类
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【聚焦】铜针式散热基板能够实现车规级IGBT高效散热 冷精锻为其核心制备环节
未来随着我国冷精锻工艺不断进步,铜针式散热基板行业发展态势将持续向好。 铜针式散热基板,又称针齿型散热基板、插针式铜基板,指具备针齿结构,能够通过大幅增加散热面积来提升散热效率的散热基板。铜针式散热基
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AI芯片大战, 烧到了一块玻璃
AI芯片大战,打到最后,烧到了一块玻璃。这并不是比喻。 过去几年,全球科技产业追逐AI算力,焦点几乎都在GPU、先进制程、HBM和数据中心。但当芯片越做越大、功耗越来越高、芯片之间的互连越来越密,一个
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玻璃基板被大佬定调,TCL科技值不值得一次重估?
几天前,陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中,他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调,无疑给
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玻璃基板被大佬定调, TCL科技值不值得一次重估?
几天前,陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中,他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调,无疑给
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AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限,也是半导体产业亟待突破的固有
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小小玻璃基板,封神了沃格光电?
近日,“散户大本营”京东方连续冲击涨停,引发市场高度关注。京东方的大涨,源于和康宁签署合作备忘录,预期在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个领域展开深度合作,而这些恰恰是当前AI领
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4天斩获2个涨停, 京东方为何引爆A股?
押注下一代封装技术 作者|沛林 编辑|野子 5月26日,京东方A(000725.SZ)封死涨停,单日成交额突破260亿元。至此,这家全球显示面板龙头在四个交易日内已斩获两个涨停,累计涨幅超过36%。
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“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了
上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申,尽
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玻璃基板,陷入白热化
一块厚度不足毫米的玻璃板,正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。 在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上,三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称,三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用,用以替换当下的硅中介层技术
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先进封装中材料与工艺:如何分配电力与散热
芝能智芯出品 人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和下一代通信技术的迅猛发展,半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的性能需求和集成密度要求,而中介层与基板作为先进封装的核心组件,正在从简单的连接平台转变为负责电力分配、热管理、高密度互连和信号完整性的工程系统
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玻璃基板,“明日”红花
?本文开始之前,笔者想先给读者讲一个故事。 想象一下,有这么一座桥,它的建设需求最初源自连接小镇上的几座小规模房屋。之后,随着小镇的发展,房屋增多,车辆和人流激增,慢慢的这座木质桥梁开始显得力不从心,接近其承载极限
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三星显示计划建设一条基于玻璃基板的Micro OLED试验线
韩媒消息,据业内人士12月9日透露,三星显示正计划在位于忠清南道的牙山园区建设一条基于玻璃基板的Micro OLED试验线。具体来说,正在推进对A2工厂内的5.5代四段切割生产设施进行改造。A2工厂配
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折叠屏手机有望迎来大变革!eCONY 开发出首个玻璃基板内置铰链技术
科技快报网12月6日讯,据韩媒 ETNews 昨日报道,韩国eCONY公司宣布,成功研发出内置铰链技术,可能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板,也为折叠屏手机市场带来全新的解决方案。传统可折叠显示屏使用金属铰链来支撑 ...
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决战双十一,Mini LED才是最终答案?
一年一度的大促,俨然到来。 在各种优惠力度不断的推波助澜之下,将大件家电带回家仍是双十一消费市场上的主旋律。而看到市面上琳琅满目的家电产品,大多数消费者在选购时难免会有些迷茫。以电视











